反击Altera 赛灵思2014量产16纳米FPGA
赛灵思（xilinx）将抢先在竞争对手altera之前，发表16纳米鳍式场效电晶体（finfet）现场可编程门阵列（fpga）。面对altera采用英特尔（intel）14纳米三门极电晶体（tri-gate transistor）制程，并将于2016年量产14纳米fpga的攻势，赛灵思于日前发动反击，将携手台积电采用16纳米finfet制程，抢先于2014年推出新一代fpga。
赛灵思总裁暨执行长moshe gavrielov表示，16纳米先进制程中的三维（3d）电晶体将能够让客户拥有更高效能、更低耗电的产品。赛灵思与台积电于16纳米制程的合作将延续双方过去在各项先进制程上所获得的成果。
值得一提的是，因着与赛灵思的合作，台积电也宣布将16纳米finfet制程技术的生产时程提前，将于今年发布16纳米finfet制程测试芯片，而首批fpga产品将于2014年问世。反观英特尔则预计在2014年将第二代三门极电晶体技术导入14纳米制程，并用以量产新中央处理器（cpu）。
据了解，赛灵思与台积电将共同推动一项名为finfast的专案计划，以台积电16纳米finfet制程技术打造高速、低耗电、高效能的fpga元件；双方投入所需资源组成专属研发团队，针对finfet制程与赛灵思ultrascale架构共同进行最佳化。ultrascale为赛灵思全新的特定应用集成电路（asic）等级架构，能针对从20纳米平面式制程到16纳米以及更先进的finfet制程进行微缩，亦可透过3d集成电路（ic）技术进行系统单芯片（soc）的微缩。
gavrielov指出，相较于前几个世代的制程，16纳米制程的技术复杂度高出许多，且将耗费赛灵思更多的研发成本。赛灵思在28纳米制程的研发投资为8亿美元，而先进制程的研发投资金额则至少为80亿美元。尽管如此，由于拥有先进制程技术的晶圆代工厂数量正不断增加，因此，在市场变化的带动下，投资数字大幅度跃进的情形将会有稍许的改善。此外，赛灵思为确保每个制程能具备成本效益，将花5年以上的时间设计产品，并将每项产品的生命周期延长到至少15年。
与此同时，赛灵思也将使用台积电的半导体整合生产技术--cowos（chip on wafer on substrate），实现高端3d ic系统整合及系统级效能。
特斯拉的线控转向系统结构详解
基于MATLAB的SAW标签阅读器系统设计
iphone8什么时候上市？iphone8最新消息：iPhone8最新外观图曝光，尺寸比例堪比三星S8亲兄弟！
移动机器人开始进击半导体市场
直流充电桩中“快准稳”的SiC器件
反击Altera 赛灵思2014量产16纳米FPGA
MDK配置经验
开关电源上的MOS管选择方法
中国IC设计及制造崛起还需时日
IBM精彩亮相2022世界互联网大会：携手共创高质量发展未来
车载GPS的信号漂移问题成因及对策
汽车连接器的应用特点以及发展趋势分析
新华三推动5G云网深化融合的创新和实践
嵌入式电路图怎么看（红外安全保护装置电路/GPIO和门电路/复位电路）
国产通用GPU在算法适配方面表现如何
微软正在为其下一代游戏机Xbox Series X和S引入新的fps增强模式
虚拟通信串口驱动软件与51单片机相互通信原理图
影响光电传感器正常使用的因素有哪些
高精度倾角仪
腾讯云音视频技术助力更低码率实现更高的清晰度
赛灵思总裁暨执行长moshe gavrielov表示，16纳米先进制程中的三维（3d）电晶体将能够让客户拥有更高效能、更低耗电的产品。赛灵思与台积电于16纳米制程的合作将延续双方过去在各项先进制程上所获得的成果。
值得一提的是，因着与赛灵思的合作，台积电也宣布将16纳米finfet制程技术的生产时程提前，将于今年发布16纳米finfet制程测试芯片，而首批fpga产品将于2014年问世。反观英特尔则预计在2014年将第二代三门极电晶体技术导入14纳米制程，并用以量产新中央处理器（cpu）。
据了解，赛灵思与台积电将共同推动一项名为finfast的专案计划，以台积电16纳米finfet制程技术打造高速、低耗电、高效能的fpga元件；双方投入所需资源组成专属研发团队，针对finfet制程与赛灵思ultrascale架构共同进行最佳化。ultrascale为赛灵思全新的特定应用集成电路（asic）等级架构，能针对从20纳米平面式制程到16纳米以及更先进的finfet制程进行微缩，亦可透过3d集成电路（ic）技术进行系统单芯片（soc）的微缩。
gavrielov指出，相较于前几个世代的制程，16纳米制程的技术复杂度高出许多，且将耗费赛灵思更多的研发成本。赛灵思在28纳米制程的研发投资为8亿美元，而先进制程的研发投资金额则至少为80亿美元。尽管如此，由于拥有先进制程技术的晶圆代工厂数量正不断增加，因此，在市场变化的带动下，投资数字大幅度跃进的情形将会有稍许的改善。此外，赛灵思为确保每个制程能具备成本效益，将花5年以上的时间设计产品，并将每项产品的生命周期延长到至少15年。
与此同时，赛灵思也将使用台积电的半导体整合生产技术--cowos（chip on wafer on substrate），实现高端3d ic系统整合及系统级效能。
特斯拉的线控转向系统结构详解
基于MATLAB的SAW标签阅读器系统设计
iphone8什么时候上市？iphone8最新消息：iPhone8最新外观图曝光，尺寸比例堪比三星S8亲兄弟！
移动机器人开始进击半导体市场
直流充电桩中“快准稳”的SiC器件
反击Altera 赛灵思2014量产16纳米FPGA
MDK配置经验
开关电源上的MOS管选择方法
中国IC设计及制造崛起还需时日
IBM精彩亮相2022世界互联网大会：携手共创高质量发展未来
车载GPS的信号漂移问题成因及对策
汽车连接器的应用特点以及发展趋势分析
新华三推动5G云网深化融合的创新和实践
嵌入式电路图怎么看（红外安全保护装置电路/GPIO和门电路/复位电路）
国产通用GPU在算法适配方面表现如何
微软正在为其下一代游戏机Xbox Series X和S引入新的fps增强模式
虚拟通信串口驱动软件与51单片机相互通信原理图
影响光电传感器正常使用的因素有哪些
高精度倾角仪
腾讯云音视频技术助力更低码率实现更高的清晰度