AMD考虑台积电代工的替代方案
目前，amd的先进制程芯片由台积电代工生产，但随着局势的发展和变化，amd不得不考虑“后路”。
台积电仍准备在未来几年内以其领先的制造工艺为amd生产cpu、gpu、soc和fpga。然而，据digitimes报道，amd将继续将其旧产品的生产外包给globalfoundries（格芯）和samsung foundry（sf，三星代工）。鉴于当前的地缘政治形势，人们可能会猜测，芯片设计企业正在探索sf作为globalfoundries的潜在替代方案，以及台积电的潜在替代方案。
较旧的产品
digitimes声称台积电将在未来几年使用其n5 / n4（5nm和4nm制程节点）和n3（3nm）制造工艺为amd制造基于zen 4和zen 5的产品，与此同时，globalfoundries和samsung foundry将生产基于旧版zen和zen+微架构的amd处理器，以及使用samsung foundry的14lpp和globalfoundries的12lp制程节点的上一代gpu。
这不是我们第一次听说amd与三星代工合作生产其部分芯片。例如，去年8月，techgoing报道称，amd将把一些旧产品外包给三星代工。请记住，globalfoundries授权了三星的14lpe和14lpp技术，amd很容易对其一些旧产品进行双重采购。事实上，amd证实2016年分析师帕特里克·穆尔黑德（patrick moorhead）表示，如果需要，可以使用三星代工厂的产能。
globalfoundries正忙于为各种客户生产芯片，包括英特尔、高通、联发科和恩智浦。因此，amd可能希望在samsung foundry获得额外的12nm / 14nm制程产能，以防万一。同时，考虑到当前的地缘政治形势，amd可能会探索三星代工作为台积电的潜在替代。
曾经是amd领先的生产合作伙伴，globalfoundries在2018年停止开发领先的工艺技术，因为它转向专业生产节点。当该公司转向专门的10nm以下制造工艺时，amd的大部分主要要求可能会转向5nm甚至3nm制程工艺。因此，amd可能会将其一些需要特殊节点的部件外包给globalfoundries，但我们预计globalfoundries不会很快为amd生产大众市场产品。
相比之下，三星代工在与台积电激烈竞争的同时，不断开发领先的制造技术。据报道，虽然三星代工在尖端制造工艺上的收益率不如台积电高，但该公司可以为需要尖端技术的芯片设计师提供服务。
目前，台积电的市占率和营收水平都保持在高位。但是，如果中国大陆和美国之间的紧张关系导致冲突，amd将需要寻找世界上最大晶圆代工厂的替代方案。目前，台积电唯一的替代选择是三星代工，因为英特尔代工服务（ifs）的20a技术要到2024年才能提供给无晶圆厂芯片设计人员。
当然，amd几乎肯定会像其他领先的芯片开发商一样探索ifs及其未来的制程节点。
一些想法
digitimes和techgo都报道了amd在6个月内外包给三星代工的消息，与三星代工合作使amd能够学习如何与这家芯片合同制造商合作，如何使用其封装，以及通常对sf的期望。
如果台积电出现问题，amd可能打算使用三星代工的前沿制程节点，这是我们的猜测，目前尚未得到任何行业消息来源的证实。为了使用三星代工的先进技术，amd需要为sf的节点重新设计其芯片，这要花费数亿美元，即使对amd来说也是一大笔钱。然而，如果中国大陆和美国之间的情况变得危急，amd在globalfoundries的经验可能会变得非常有价值。
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相比之下，三星代工在与台积电激烈竞争的同时，不断开发领先的制造技术。据报道，虽然三星代工在尖端制造工艺上的收益率不如台积电高，但该公司可以为需要尖端技术的芯片设计师提供服务。
目前，台积电的市占率和营收水平都保持在高位。但是，如果中国大陆和美国之间的紧张关系导致冲突，amd将需要寻找世界上最大晶圆代工厂的替代方案。目前，台积电唯一的替代选择是三星代工，因为英特尔代工服务（ifs）的20a技术要到2024年才能提供给无晶圆厂芯片设计人员。
当然，amd几乎肯定会像其他领先的芯片开发商一样探索ifs及其未来的制程节点。
一些想法
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如果台积电出现问题，amd可能打算使用三星代工的前沿制程节点，这是我们的猜测，目前尚未得到任何行业消息来源的证实。为了使用三星代工的先进技术，amd需要为sf的节点重新设计其芯片，这要花费数亿美元，即使对amd来说也是一大笔钱。然而，如果中国大陆和美国之间的情况变得危急，amd在globalfoundries的经验可能会变得非常有价值。
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