魅族pro7plus拆解 依然保持高端做工用料
魅族pro 7/pro 7 plus已经正式发布，这两台手机带来了全新的背面画屏设计，带来了全新的手机背面交互方式。魅族pro 7/pro 7 plus加入画屏对于手机内部结构需要重现设计，能容纳2个屏幕的同时保持机身纤薄的厚度，还能容纳大电池，究竟要如何实现？今天我们跟着it168的脚步对pro 7进行拆解，看一看内部结构究竟是怎样？
拆解魅族pro 7 plus需要先拆开usb接口旁边的两颗螺丝，这两颗螺丝采用和iphone一样的螺丝，也是目前大部分手机采用的螺丝规格。
拆除螺丝后就可以使用弹片撬开手机的屏幕，手机屏幕采用卡扣和机身连接在一起。
拆开屏幕后可以看到魅族pro 7 plus的屏幕通过一条排线来连接主板，屏幕和手机的中框粘合在一起，而主板直接安装在手机的后盖上，这样的设计与之前魅族手机主板安装在中框有所不同，主要是考虑背面小屏幕安装的问题。
魅族pro 7 plus使用superamoled屏幕，屏幕的厚度得到很好的控制，另外背面的画屏也是amoled材质，虽然手机安装两个屏幕但厚底依然保持纤薄。
在手机的前面板上还安装有手机的听筒，并且预留了前置摄像头、红外感应以及距离感应的孔位。
魅族pro 7 plus采用l形主板，没有采用常用的大小pcb的三段式设计，这是因为手机背面画屏占据了一部分电池位置，如果采用三段式设计，电池必须采用异性电池设计，大大增加了设计以及制造的成本。
我们留意到在pcb上印由魅族的logo，并且附有日期和pcb的版本，魅族pro 7 plus的pcb是由方正pcb生产，方正pcb是国内一家加大的pcb制造商，不少旗舰产品都是由这家制造商生产。
魅族pro 7 plus的pcb屏蔽罩上覆盖由黑色的石墨导热贴，这个导热贴撕开后就可以看到芯片了，石墨导热贴取代了可拆卸式屏蔽罩设计，石墨导热贴一方面起到散热的作用，一方面起到屏蔽作用，并且可以降低屏蔽罩的厚度，有利于手机厚度的降低。
魅族pro 7 plus的pcb背面屏蔽罩同样覆盖由石墨导热膜，并且pcb上由一块没有原件的部分，这部分是对应手机后盖上画屏的安装位置。
把pcb取出后可以看到手机的后盖结构，后盖画屏位置明显凸出了一块。
魅族pro 7 plus配备3500mah电池，采用mcharge4.0快充技术，提供5v5a的快充规格，带来更快的充电速度。
魅族pro 7 plus后盖预留的画屏位置在后盖内部是凸出的，厚度增加，通过后盖外面使用cnc加工，刨一个画屏安装的“坑”，将画屏安装进去。
魅族pro 7 plus的画屏通过镶嵌技术安装到后盖上，几乎没有缝隙，这样对于安装的要求非常高。画屏已经完全嵌入到后盖中，不能拆出来。
在手机的后盖上也预留了画屏的屏排线位置，整个画屏的位置设计相当精密，对于工艺的要求也是非常高，魅族在画屏上设计投入的成本也是不少。
把pcb上的石墨导热膜撕掉就可以看到主板上的各种芯片，魅族pro 7 plus的主要芯片都在pcb的正面。
部分的芯片上带有导热贴，可以有效将芯片的热量带走。
pcb上的红外传感器，用于接听电话时感应人脸的距离。
另外一边是光线传感器，用于感应光线，调整屏幕的亮度。
魅族pro 7 plus使用lpddr4x内存，内存容量为6gb，内存芯片和cpu采用双层封装，可以节省pcb空间。魅族pro 7 plus采用联发科的helio x30处理器，拥有10核三丛集架构，采用2xa73+4xa53+4xa35的核心架构，使用10nm制造工艺，让功耗和性能有一个很好的平衡。
魅族pro 7 plus使用三星的usf储存芯片，容量为64gb，ufs储存芯片带来更高的读写速度。
skywork 77673是可以全网通的信号放大器，主要负责信号的接收和发射，以及将手机信号放大。
联发科的mt6335wp是一颗电源管理芯片，主要负责cpu的供电，配合联发科的helio x30处理器使用。
mt6336wp也是一颗电源管理芯片，也是和helio x30配合使用。
pcb背面的双色温led补光灯。
魅族pro 7 plus使用1200万像素彩色+1200万像素黑白双摄像头，摄像头封装在一起，可以防止安装时候位置不对导致光轴不准，影响成像。另外，魅族pro 7 plus使用1600万像素的前置摄像头。
魅族pro 7 plus针对新加入的画屏将手机的内部进行全新的设计，使用了l形的pcb，还有后盖设计上进行优化，让画屏的安装更为精密。魅族pro 7 plus使用amoled屏幕，画屏也是使用相同的屏幕材质，这样有利于手机的厚度控制。整个魅族pro 7 plus的做工用料依然保持这魅族应有高端做工用料，整个拆解过程相对之前的魅族手机难度增加，每个环节环环相扣，更为精密。
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拆除螺丝后就可以使用弹片撬开手机的屏幕，手机屏幕采用卡扣和机身连接在一起。
拆开屏幕后可以看到魅族pro 7 plus的屏幕通过一条排线来连接主板，屏幕和手机的中框粘合在一起，而主板直接安装在手机的后盖上，这样的设计与之前魅族手机主板安装在中框有所不同，主要是考虑背面小屏幕安装的问题。
魅族pro 7 plus使用superamoled屏幕，屏幕的厚度得到很好的控制，另外背面的画屏也是amoled材质，虽然手机安装两个屏幕但厚底依然保持纤薄。
在手机的前面板上还安装有手机的听筒，并且预留了前置摄像头、红外感应以及距离感应的孔位。
魅族pro 7 plus采用l形主板，没有采用常用的大小pcb的三段式设计，这是因为手机背面画屏占据了一部分电池位置，如果采用三段式设计，电池必须采用异性电池设计，大大增加了设计以及制造的成本。
我们留意到在pcb上印由魅族的logo，并且附有日期和pcb的版本，魅族pro 7 plus的pcb是由方正pcb生产，方正pcb是国内一家加大的pcb制造商，不少旗舰产品都是由这家制造商生产。
魅族pro 7 plus的pcb屏蔽罩上覆盖由黑色的石墨导热贴，这个导热贴撕开后就可以看到芯片了，石墨导热贴取代了可拆卸式屏蔽罩设计，石墨导热贴一方面起到散热的作用，一方面起到屏蔽作用，并且可以降低屏蔽罩的厚度，有利于手机厚度的降低。
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把pcb取出后可以看到手机的后盖结构，后盖画屏位置明显凸出了一块。
魅族pro 7 plus配备3500mah电池，采用mcharge4.0快充技术，提供5v5a的快充规格，带来更快的充电速度。
魅族pro 7 plus后盖预留的画屏位置在后盖内部是凸出的，厚度增加，通过后盖外面使用cnc加工，刨一个画屏安装的“坑”，将画屏安装进去。
魅族pro 7 plus的画屏通过镶嵌技术安装到后盖上，几乎没有缝隙，这样对于安装的要求非常高。画屏已经完全嵌入到后盖中，不能拆出来。
在手机的后盖上也预留了画屏的屏排线位置，整个画屏的位置设计相当精密，对于工艺的要求也是非常高，魅族在画屏上设计投入的成本也是不少。
把pcb上的石墨导热膜撕掉就可以看到主板上的各种芯片，魅族pro 7 plus的主要芯片都在pcb的正面。
部分的芯片上带有导热贴，可以有效将芯片的热量带走。
pcb上的红外传感器，用于接听电话时感应人脸的距离。
另外一边是光线传感器，用于感应光线，调整屏幕的亮度。
魅族pro 7 plus使用lpddr4x内存，内存容量为6gb，内存芯片和cpu采用双层封装，可以节省pcb空间。魅族pro 7 plus采用联发科的helio x30处理器，拥有10核三丛集架构，采用2xa73+4xa53+4xa35的核心架构，使用10nm制造工艺，让功耗和性能有一个很好的平衡。
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mt6336wp也是一颗电源管理芯片，也是和helio x30配合使用。
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