展讯加速5G芯片研发，计划将在下半年推出5G芯片
据悉，展讯通讯公司副总裁yi kang日前表示，公司已经指定了数百名员工，以加速5g芯片的研发。
据kang透露，展讯开发了第二版5g原型芯片，以实现更大的带宽。该公司预计将在2018年下半年推出5g解决方案。
kang表示，展讯一直在与华为、爱立信以及中兴等电讯设备供应商进行5gc测试。此外，展讯还与中国移动等多家移动运营商以及5g领域的仪器制造商和机构进行了相关合作。
kang指出，至于与中国移动的合作，展讯已经参与了该电信运营商在几个城市进行的5g测试网络。在3gpp标准化第一版5g技术之前，展讯公司期待推出其首款5g商用芯片，并尽快投入生产。
展讯5g商业芯片解决方案的基带芯片将采用台积电的12nm制程技术制造，而射频（rf）芯片将采用28nm工艺制造。 基带和rf芯片目前都还处于研发阶段。
kang表示，展讯在2g、3g以及4g芯片技术发展方面落后于许多国际竞争对手；但是公司正在努力赶上5g领域世界领先的技术。此外，公司正在努力寻找机遇，在5g芯片开发过程中赶上高通公司。
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