PCB线路板上星月孔的制作步骤
4.25 ad软件中如何制作星月孔（莲花孔）？
答：星月孔是pcb线路板上常用的定位孔类型，此定位孔由中间大孔（非金属化孔）与孔环上的8个小孔组成。
星月孔的作用主要有三个：
1）固定作用，主要做定位孔使用。
2）提高产品可靠性，可防止焊接时锡通过金属化孔倒流到top。
3）更好的接地性能，通过8个接地小孔与地层连接，使接地更充分。
星月孔的封装尺寸如图4-52所示。
图4-52 星月孔尺寸
制作步骤如下：
第一步，打开pcb封装库，执行右下角“panels-pcb library”进入器件列表页面，点击“add”新建封装再双击，在属性框中给封装命名，此处举例为“hole”，如图4-53所示。
图4-53 新建封装并命名
第二步，执行菜单命令“放置→焊盘”，放置一个3.5-7mm的焊盘到坐标中心（注意一定要是焊盘，星月孔要求是非金属化孔，高版本过孔在属性栏中无法修改为非金属化），如图4-54所示，箭头指示处“plated”一定要取消勾选才是非金属化。
图4-54 放置大焊盘
第三步，再次放置一个0.4-0.8mm的焊盘到旁边，单击确定放置之后，选中焊盘在属性栏中修改坐标为（2.775mm，0mm），如图4-55所示。
图4-55 放置小焊盘
4-56 单个小焊盘放置完成图
第四步，执行altium快捷键“s→i”，只框选中小焊盘，不要选中大焊盘，如图4-57所示。
图4-57 框选小焊盘
图4-58 小焊盘选中示意图
第五步，执行altium快捷键“ctrl+c”之后并点击一下小焊盘中心（捕捉焊盘中心命令为“shift+e”），即选择复制基准点为小焊盘中心，如图4-59所示。
图4-59 复制小焊盘并选择基准点
第六步，执行altium快捷键“e+a”，点击粘贴阵列，如图4-60所示。在弹出的设置粘贴阵列中设置对象数量为8，文本增量为1，阵列类型选择圆形，间距（度）输入为45，如图4-61所示。并依次点击如图4-62的两个位置，先点击大焊盘中心，再点击小焊盘中心。星月孔即完成制作。
图4-60 粘贴阵列
图4-61 设置粘贴阵列
图4-62 依次先后点击大小焊盘完成阵列粘贴
图4-63 星月孔完成效果图
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1）固定作用，主要做定位孔使用。
2）提高产品可靠性，可防止焊接时锡通过金属化孔倒流到top。
3）更好的接地性能，通过8个接地小孔与地层连接，使接地更充分。
星月孔的封装尺寸如图4-52所示。
图4-52 星月孔尺寸
制作步骤如下：
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第二步，执行菜单命令“放置→焊盘”，放置一个3.5-7mm的焊盘到坐标中心（注意一定要是焊盘，星月孔要求是非金属化孔，高版本过孔在属性栏中无法修改为非金属化），如图4-54所示，箭头指示处“plated”一定要取消勾选才是非金属化。
图4-54 放置大焊盘
第三步，再次放置一个0.4-0.8mm的焊盘到旁边，单击确定放置之后，选中焊盘在属性栏中修改坐标为（2.775mm，0mm），如图4-55所示。
图4-55 放置小焊盘
4-56 单个小焊盘放置完成图
第四步，执行altium快捷键“s→i”，只框选中小焊盘，不要选中大焊盘，如图4-57所示。
图4-57 框选小焊盘
图4-58 小焊盘选中示意图
第五步，执行altium快捷键“ctrl+c”之后并点击一下小焊盘中心（捕捉焊盘中心命令为“shift+e”），即选择复制基准点为小焊盘中心，如图4-59所示。
图4-59 复制小焊盘并选择基准点
第六步，执行altium快捷键“e+a”，点击粘贴阵列，如图4-60所示。在弹出的设置粘贴阵列中设置对象数量为8，文本增量为1，阵列类型选择圆形，间距（度）输入为45，如图4-61所示。并依次点击如图4-62的两个位置，先点击大焊盘中心，再点击小焊盘中心。星月孔即完成制作。
图4-60 粘贴阵列
图4-61 设置粘贴阵列
图4-62 依次先后点击大小焊盘完成阵列粘贴
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