(文章来源:百家号)
在今日已经被广泛的用于各领域的电子设备的印刷电路板(pcb),尤其以消费电子、通信设备、计算机、医疗器械、检测与工艺控制系统、军事设备等领域应用较多。随着社会经济的发展和生活水平的提高,对pcb电路板的需求无论在产量上、性能指标上连续多年呈现快速增长,相应地,对pcb电路板的质量检测也提出了更高的要求,传统的检测方法已经不能满足pcb电路板厂对质量控制的要求。
pcb电路板的工艺制程复杂,质量管控环境多,一般要求关注内层板、外层板、菲林、钻孔质量、成品板的质量。对于pcb电路板的内层和外层板,重点关注开路、短路、缺口、毛刺、针孔、残铜、元件缺失等缺陷。
传统一般采用电测法,只能检测短路、断路两种缺陷,无法检查缺口、针孔和残留铜等其它缺陷。电测法的夹具成本高,小批量生产时不合适。随着pcb板线路密度的不断增大,电测法需要不断增加测试接点数,导致测试程序和夹具成本上升,电测试出错和重测次数增多,不断减小的引脚距离对电测试也构成了巨大的挑战。
pcb电路板厂家在pcb加工完毕后,需要对其内层板、外层板、菲林、钻孔质量、成品板的缺陷进行检测。传统的电测法(飞针测试),不仅耗时效率不高,且精度难以保证。针对pcb质检问题,华颉科技推出的pcb外观检测设备解决方案,通过凌华嵌入式工控机的优越性能,将大大解决传统的电测法所产生的问题,有效提高了生产效率和产品质量。
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