每日公告：惠伦晶体、汉威科技、华工科技、中京电子、传艺科技、传艺科技、景旺电子、西部超导
晶振国产替代市场空间巨大 惠伦晶体触及涨停
5g技术将全面推动万物互联时代到来，而晶振作为物联网应用的上游行业，国产替代市场空间巨大。
公司专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要生产压电石英晶体谐振器，以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。
传感器扶持政策有望出台、相关公司有望受益
据报道，近期公告的“一条龙”政策，透露出国家相关部委对传感器扶持的信号，后面可能有更重磅的扶持政策。一个明显的信号是，就传感器产业发展，科技部近期组织了专题闭门座谈会，邀请数十家企业代表，研讨传感器相关的关键新材料和工艺趋势，探讨技术路线的规划。
传感器是物联网技术的最底层和最前沿，对物联网产业发展有着十分重要的意义。目前，传感器主要应用在汽车、消费电子、智能家居、工业控制等方面。物联网产业快速发展，市场前景广阔。在此背景下，传感器市场的也得到进一步增长。数据显示，2018年我国传感器市场规模突破2000亿元，到2019年，传感器扩大应用范围，市场规模进一步扩大，预计将达2310亿元。
【汉威科技】mems传感器已实现批量投产。
【华工科技（000988）】全球领先的温度传感器供应商和多功能传感器方案提供商，具有年产传感器10亿支的能力。
两大韩系厂商出局、高阶hdi国产替代进程加速
近期，韩系厂商lg和三星却在近期先后宣布退出hdi市场。lg表示子公司因hdi业务疲软，产能逐年下降，将于本年度最后一天关停pcb业务，转向半导体基板业务；三星电机因hdi业务盈利能力下降，关停中国昆山公司，正式退出hdi业务，转向半导体封装基板和硬铅印刷电路板领域。业内认为，这与国内hdi厂商的价格战影响息息相关。
随着5g基站建设和5g手机换机潮加速，pcb产业迎来量价齐升，其中高密度多层板（hdi）在终端产品小型化需求中具有优势，也极大地满足了电子产品的更高性能需求。机构预测，全球手机slp产值占手机pcb总产值比重将由2018年的11%，上升至2023年的22%。以fpc作为主营业务、拥有slp及高阶hdi生产能力的厂商营收将迎来新增长。
【中京电子（002579）】具备高阶hdi产品的大批量供货能力，目前产能利用率很高。
【传艺科技（002866）】扩充hdi线路板等中高端pcb产能，拟建年产18万平方米中高端pcb项目。
【景旺电子（603228）】拟投资26亿元新建高端hdi（含msap 技术）生产线，形成60万平方米的高密度互连pcb生产能力。
【科创板】
西部超导材料科技股份有限公司及子公司获得与收益相关的政府补助款项共计人民币 4218.438 万元
西部超导材料科技股份有限公司（以下简称“西部超导”或“公司”）及公司子公司西安聚能超导磁体科技有限公司（以下简称“聚能磁体”）、西安聚能装备技术有限公司（以下简称“聚能装备”）、西安聚能高温合金材料科技有限公司（以下简称“聚能高合”）、西安九洲生物材料有限公司（以下简称“九洲生物”）自 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月20 日，累计获得与收益相关的政府补助款项共计人民币 4218.438 万元。
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