手机10奈米芯片大战正式开打 争先恐后抢占先机
手机芯片10奈米大战正式开打！手机芯片龙头高通（qualcomm）抢在美国消费性电子展（ces）前发表10奈米snapdragon 835手机晶片，采用三星10奈米制程生产。联发科交由台积电10奈米代工的helio x30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出helio x35抢市，至于华为旗下海思半导体kirin 970也将在明年采用台积电10奈米量产。
高通snapdragon 835
高通宣布子公司高通技术公司发表新一代snapdragon 835手机芯片，虽然大部份细节规格都还没正式公布，但说明将支援最新的quick charge 4快充技术，进行5分钟充电后，将手机使用时间延长至5小时以上，且quick charge 4支援 type-c连接埠和通用汇流排电力传输（usb-pd），可广泛的适用于各种连接线和转接器之上。
联发科helio x30
联发科早在10月初就说明了新一代10奈米helio x30手机芯片部份细节。联发科helio x30手机晶片是10核心架构，确认将采用2+4+4的三丛集运算架构，包括运算时脉高达2.8ghz二核心arm cortex-a73、搭配运算时脉达2.2ghz的四核心arm cortex-a53、以及运算时脉达2.0ghz的四核心 arm cortex-a35。与上一代十核心helio x20手机晶片相较，运算效能可提升43%，功耗上则可节省58%。
联发科helio x30已经在第四季将率先进入量产投片阶段，采用台积电10奈米制投片，策略上就是希望藉由台积电在晶圆代工市场的技术领先优势来打造helio x30，以对抗采用三星10奈米生产的高通snapdragon 835。同时，联发科新一代helio x30手机芯片支援lte cat.10规格，并且是全球全模的手机晶片，预期明年第一季将可顺利出货，明年上半年还会再推出支援cat.12的10奈米helio x35抢市。
华为kirin 970
华为旗下海思半导体已经加快10奈米微缩速度，业界预期，明年上半年将会推出首款采用台积电10奈米生产的kirin 970手机芯片，虽然架构上可能仍是8核心，但在数据机上会率先支援cat.12的全球全模规格。
国产芯片弯道超车
前段时间发布的华为mate9所搭载的是华为年度旗舰麒麟960。该芯片采用了台积电16nm finfet+工艺和big.little架构，内置四枚高性能cortex-a73核心以及四枚低功耗cortex-a53核心。这样的架构在目前芯片市场中，绝对高端水平。其中cortex-a73，可谓是是arm公版中性能最强的架构！cpu很强，但gpu更是功不可没！麒麟960整合的mali-g71 为8核gpu，其3d跑分高达19465，已超越adreno 530所跑的18651。华为终于在gpu上扬眉吐气了一把。
国产芯片发展迅猛，大胆猜测下，可能在不久的将来，国产芯片将会走出国门，成为各大手机厂商的首要选择。明年，全新的10纳米大战即将上演，龙头们纷纷争先恐后的爆出消息，国产芯片能否再次脱颖而出？这将又会是一场精彩的龙争虎斗，让我们拭目以待吧！
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