ewisetech近期拆解的手机中,发现了越来越多的国产射频pa、音频功放、电池充电和触摸控制等芯片。之前在三星galaxy f52 5g中,我们看到了一颗来自国产芯片厂商傅里叶的音频放大器。
而在我们这次拆解的红米note10 5g中,同样也找到了一颗来自傅里叶的音频放大器芯片。所以,在常规的拆解后,我们来细看一下这颗芯片吧。
本文图源 ewisetech
拆解步骤
首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶套起到防尘作用。通过加热后,利用吸盘和撬片打开塑料后盖。后盖贴有泡棉和石墨片,分别对应电池和扬声器位置。
塑料后端盖通过螺丝和卡扣固定,在后端盖上的摄像头盖通过卡扣固定。指纹识别模块卡在后端盖凹槽内。扬声器模块则通过螺丝固定。
后端盖上下共贴有7根fpc天线,组成环绕式天线。
主板屏蔽罩上贴有大面积的散热铜箔。位于中端盖位置也涂有大量散热硅脂。并且在屏蔽罩内cpu、多颗电源和射频芯片位置处都涂有导热硅脂。
不同于note 10 pro的版本,这一次note10的主板上集成了3.5mm耳机接口。耳机孔供应商为信为兴电子letcon。
电池通过一整片的易拉胶纸固定,拆解后电池发生轻微变形。
取下通过胶固定的振动器、听筒和侧键软板后,通过加热台分离屏幕和内支撑,在内支撑顶部贴有石墨片。
显示屏上有2个btb接口,分别与主板和副板连接,这种将显示屏排线和主副板排线二合一设计有效节省了布局空间。
红米note10 5g整机内共采用17颗螺丝固定。内部结构简单,为了控制整机成本,选择了集成fpc天线+塑料机身+tft显示屏的配置。而在散热方面,内部选择石墨片+导热硅脂+铜箔的方式进行散热。
主板ic信息
主板正面主要ic(下图):
1:media tek-mt6833v-天玑700处理器
2:micron- mt29vzzzad9fqfsm-046 -4gb内存+128gb闪存
3:foursemi-fs1820-音频放大器
4:qorvo-qm77048e-功率放大器
5:media tek-mt6631n-wifi/bt/gps芯片
6:invensense- icm-42607-陀螺仪+加速度计
7:akm-ak09918c-电子罗盘
主板背面主要ic(下图):
1:media tek-mt6365vpw-电源管理芯片
2:media tek-mt6190mv-射频收发器
3:vanchip-vc7643-62-功率放大器
4:goertek-麦克风
e分析
在时下手机音腔空间被无限挤压的趋势下,智能音频功放就显得愈加重要。而note10 5g中,采用了foursemi(傅里叶)的fs1820,一颗3x2mm的音频放大器芯片,封装为qfn20。
傅里叶是国内的一家专注于高性能音频解决方案的公司,并且他家的音频解决方案已经多次出现在智能设备中。ewisetech前不久拆解的三星galaxy f52 5g手机上也出现了这家公司的音频放大器芯片spc1910。
智能音频功放的领域长期都被欧美的芯片大厂所垄断。而现在,国产厂商傅里叶的音频放大芯片逐渐出现在各家的手机中。
另外,根据小e数据库中的数据,国产的射频pa、电池充电和触摸控制等芯片也已经频繁地出现在手机中了。由此可见,各个领域的国产芯片都在逐渐打破国外芯片垄断的格局。(编:judy)
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手机:samsung galaxy f52 5g
蓝牙耳机:redmi airdots3
智能家居:airtag
智能穿戴:小米手环6
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