湿法刻蚀液的种类与用途有哪些呢？湿法刻蚀用在哪些芯片制程中？
湿法刻蚀由于成本低、操作简单和一些特殊应用，所以它依旧普遍。
湿法刻蚀，对于12寸的逻辑，存储等线宽极小的晶圆厂来说，几乎已经销声匿迹了，但是在功率器件，光电器件，mems传感器领域依旧应用广泛。
为什么湿法刻蚀依旧普遍？
1，成本问题。干法刻蚀机台实在太昂贵了，电力、气体和维护成本都很高；而湿法刻蚀一般是简单的化学溶液槽，再加上超声波，加热系统等，一台浸泡式湿法刻蚀机就做好了，而且化学刻蚀液的成本低廉。
2，操作简单。湿法刻蚀技术相对简单，易于操作和维护，刻蚀速率快，便于批量化生产。
3，针对特殊应用。有些产品中某些材料并不适合干法刻蚀，必须用湿法刻蚀，比如cu。
湿法刻蚀与湿法清洗的区别
我个人的理解，湿法刻蚀主要是除去不希望留下的薄膜。而湿法清洗主要是洗去颗粒或上一工序留下的残留。比如cmp研磨后，在晶圆表面有大量的颗粒污染，就需要有cmp后清洗的步骤。比如在扩散前，用sc-2,sc-1来清洗硅片的表面。
湿法刻蚀用在哪些芯片制程中？
1，除了集成电路极小部分制程需要外，非集成电路的大部分产品都会用到。换句话说，只要刻蚀要求不是那么严格（3um），都能用湿法刻蚀来替代干法刻蚀。集成电路主要包括模拟器件，逻辑，微处理器，存储等，而非集成电路一般包括mems传感器，光电器件，分立器件等。
2，所有的晶圆级封装厂，tsv转换板厂都需要湿法刻蚀。需要用湿法刻蚀来除去电镀bump后的种子层等。
3，等等
湿法刻蚀液有哪些种类？
以下仅仅列举了半导体制程中常见的，且用量巨大的湿法刻蚀液，当然湿法刻蚀液种类不仅仅限于下面所列举的。
导体湿法刻蚀液
铜刻蚀液，铝刻蚀液，cr刻蚀液，ti刻蚀液，金刻蚀液，镍刻蚀液，锡刻蚀液，ta刻蚀液，铋刻蚀液，钴刻蚀液，in刻蚀液，锗刻蚀液，pt刻蚀液，mo刻蚀液，zn刻蚀液等。
绝缘体刻蚀液
氧化硅刻蚀液，氮化硅刻蚀液，氧化铝刻蚀液，蓝宝石刻蚀液，碳刻蚀液，环氧树脂刻蚀液，光刻胶剥离液等。
半导体材料刻蚀液
pzt刻蚀液，硅刻蚀液，sic刻蚀液，砷化镓刻蚀液，砷化铟镓刻蚀液，磷化铟镓刻蚀液，inp刻蚀液，磷化氧化铟刻蚀液，氧化铟锡刻蚀液，zno刻蚀液等。
目前国内刻蚀液厂商情况？
由于之前对于半导体行业的忽视，导致目前大陆极少有专业主攻晶圆级湿法刻蚀液的厂家，大多为化学原料厂转型而来，刻蚀液种类少，性能差。晶圆级刻蚀液与传统行业的刻蚀液在配方，工艺，标准上有很大差别，技术含量更高，一般不能互用。目前大陆的晶圆级刻蚀液市场还是被日本，台湾等厂商垄断。
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2，操作简单。湿法刻蚀技术相对简单，易于操作和维护，刻蚀速率快，便于批量化生产。
3，针对特殊应用。有些产品中某些材料并不适合干法刻蚀，必须用湿法刻蚀，比如cu。
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湿法刻蚀用在哪些芯片制程中？
1，除了集成电路极小部分制程需要外，非集成电路的大部分产品都会用到。换句话说，只要刻蚀要求不是那么严格（3um），都能用湿法刻蚀来替代干法刻蚀。集成电路主要包括模拟器件，逻辑，微处理器，存储等，而非集成电路一般包括mems传感器，光电器件，分立器件等。
2，所有的晶圆级封装厂，tsv转换板厂都需要湿法刻蚀。需要用湿法刻蚀来除去电镀bump后的种子层等。
3，等等
湿法刻蚀液有哪些种类？
以下仅仅列举了半导体制程中常见的，且用量巨大的湿法刻蚀液，当然湿法刻蚀液种类不仅仅限于下面所列举的。
导体湿法刻蚀液
铜刻蚀液，铝刻蚀液，cr刻蚀液，ti刻蚀液，金刻蚀液，镍刻蚀液，锡刻蚀液，ta刻蚀液，铋刻蚀液，钴刻蚀液，in刻蚀液，锗刻蚀液，pt刻蚀液，mo刻蚀液，zn刻蚀液等。
绝缘体刻蚀液
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目前国内刻蚀液厂商情况？
由于之前对于半导体行业的忽视，导致目前大陆极少有专业主攻晶圆级湿法刻蚀液的厂家，大多为化学原料厂转型而来，刻蚀液种类少，性能差。晶圆级刻蚀液与传统行业的刻蚀液在配方，工艺，标准上有很大差别，技术含量更高，一般不能互用。目前大陆的晶圆级刻蚀液市场还是被日本，台湾等厂商垄断。
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