Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器
vishay fred pt 超快恢复整流器
该款 200v 器件厚度仅为 0.88 mm
采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装
可改善热性能并提高效率
vishay 推出四款新系列200 v fred pt 超快恢复整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 dfn3820a封装。1 a vs-1eah02xm3、2 a vs-2eah02xm3、3 a vs-3eah02xm3 和 5 a vs-5eah02xm3 为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有 vishay 汽车级 aec-q101 认证版本。
日前发布的 vishay semiconductors 整流器首度采用 vishay 新型 power dfn 系列 dfn3820a 封装，占位面积 3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为 0.88 mm，可以更加有效地利用 pcb 空间。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。
器件适用于高频逆变器、dc/dc转换器、续流二极管、钳位和缓冲电路、极性保护和led背光。典型车载应用包括电动车（ev）和混合动力汽车（hec）双电压喷射驱动器、压电驱动器、发动机控制单元（ecu）；高级驾驶辅助系统（adas）、激光雷达、摄像头、防抱死刹车系统（abs）；以及48 v电源系统、充电器、电池管理系统（bms）。此外，整流器可提高工业自动化设备和工具、消费电子和电器、通信和医疗设备的性能。
vs-1eah02xm3、vs-2eah02xm3、vs-3eah02xm3 和 vs-5eah02xm3 反向漏电流小于 1 μa，工作温度 -55 ˚c 至 +175 ˚c，同时正向压降低至 0.71 v，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘 dfn3820a 封装方便焊点自动光学检查（aoi），不必进行 x 光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（msl）达到 j-std-020 标准1级，lf 最大峰值为 260 ˚c。器件符合 rohs 标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足 jesd 201 标准2级锡须测试要求。
器件规格表：
vishay fred pt 超快恢复整流器
新型 dfn3820a 封装 fred pt 超快恢复整流器现以出样并可量产，供货周期为12周。
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日前发布的 vishay semiconductors 整流器首度采用 vishay 新型 power dfn 系列 dfn3820a 封装，占位面积 3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为 0.88 mm，可以更加有效地利用 pcb 空间。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。
器件适用于高频逆变器、dc/dc转换器、续流二极管、钳位和缓冲电路、极性保护和led背光。典型车载应用包括电动车（ev）和混合动力汽车（hec）双电压喷射驱动器、压电驱动器、发动机控制单元（ecu）；高级驾驶辅助系统（adas）、激光雷达、摄像头、防抱死刹车系统（abs）；以及48 v电源系统、充电器、电池管理系统（bms）。此外，整流器可提高工业自动化设备和工具、消费电子和电器、通信和医疗设备的性能。
vs-1eah02xm3、vs-2eah02xm3、vs-3eah02xm3 和 vs-5eah02xm3 反向漏电流小于 1 μa，工作温度 -55 ˚c 至 +175 ˚c，同时正向压降低至 0.71 v，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘 dfn3820a 封装方便焊点自动光学检查（aoi），不必进行 x 光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（msl）达到 j-std-020 标准1级，lf 最大峰值为 260 ˚c。器件符合 rohs 标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足 jesd 201 标准2级锡须测试要求。
器件规格表：
vishay fred pt 超快恢复整流器
新型 dfn3820a 封装 fred pt 超快恢复整流器现以出样并可量产，供货周期为12周。
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