Altium Designer中关于铺铜的技巧
一.铜的连接方式：
要想使铺好铜的pcb板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：
1.点击菜单design，在下拉菜单点击rules，找到plane->polygon connect style，右键点击选择new rule。出现如图1所示。
图1
2.在新设置的new rule 项设置过孔联接方式。name栏随便取个名字，在where the first object matches栏选advanced(query)，在full query栏键入isvia，如图2所示。(该键入的信息的语法可以点击query helper来参考，如图3所示)。意思是设置过孔的联接方式。
图2
图3
3.在connect style栏的下拉选项中选择direct connect。
如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。
首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：
如此即可随意进行编辑。
三.shelve的使用：
在pcb编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响pcb设计的速度。
四.关于铺铜速度慢的问题：
首先建议关掉drc检测。另外：
意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。
五.铺铜管理的使用：
在此页面里面可以轻易地查看pcb板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略drc等的操作，其中比较重要的一个功能是做规则的设定：
如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*create clearance rule*来创建间距规则，或者是点击*create polygon style rule*来创建敷铜连接方式的规则：
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图2
图3
3.在connect style栏的下拉选项中选择direct connect。
如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。
首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：
如此即可随意进行编辑。
三.shelve的使用：
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四.关于铺铜速度慢的问题：
首先建议关掉drc检测。另外：
意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。
五.铺铜管理的使用：
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如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*create clearance rule*来创建间距规则，或者是点击*create polygon style rule*来创建敷铜连接方式的规则：
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