摩尔精英封测协同解决方案 力推SiP/FCBGA封装
市场对更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求从不止步，然而，随着摩尔定律放缓和先进工艺成本攀升，仅靠制程迭代带来的性能增益有限，需要系统级的优化。在这种需求的推动下，集成电路封装技术也在不断进步，为了满足多样化的应用需求，系统级封装（sip）和fcbga两种封装形式应运而生，并迅速成为了电子制造业中的热门选择，为电子产品的设计和制造提供更灵活、更高效的解决方案。sip实现了高度集成的设计，有效降低了芯片的整体体积，提升了系统性能。fcbga采用了倒装焊接技术，使得连接更短、更紧凑，从而提高了信号传输速率和可靠性。
因应市场需求，年产能亿颗的摩尔精英无锡sip先进封测中心于2022年正式量产，为客户提供系统级封装（sip）从设计到量产的完整解决方案，同时与一线封装基板厂深度合作，提供灵活高效的flip-chip封装解决方案（fccsp/fcbga工程批和量产）。无锡sip先进封测中心测试车间配置数十套以自主机台为基础的cp/ft测试产能，目前已为20家客户50余款芯片产品完成工程开发和数亿颗芯片的量产测试。
摩尔精英封测协同解决方案
系统级封装sip
摩尔精英sip一站式解决方案，贯穿电路设计到封装量产的产品生命周期，让客户最大化省心省力。客户仅需输入产品功能需求，例如现有pcb原理图，后续的设计和生产可完全交由摩尔来完成，统筹完成原理图设计、芯片选型、元器件选型、sip设计、生产和测试。目前摩尔精英已服务了包括tcl、中车、长虹在内的多家头部系统厂商，和面向多样化市场的中小方案/模组厂商。
flip-chip倒装封装
摩尔精英无锡sip先进封测中心提供面向dpu、hpc、cpu、gpu、高端服务器、高性能assp、fpga等产品的flip-chip封装完整解决方案，包括封装设计、仿真、工程批和量产。fcbga整体产能可达1kk每月。
技术能力
sip flip-chip
-支持hybrid wb+fc/package in 多芯片/叠die sip；
-支持高密度smt封装, component to die 50um
-支持双面bga sip封装，最小尺寸 4.1mm x 6.2mm
-业界首创三轴立体封装技术 3mm x 2mm
-封装级tmv技术开发，最小0.2mm bump pitch
-emi shielding 技术，屏蔽能力>45db
-pop/pip/cpo、difem 滤波器封装技术 -支持7nm工艺芯片封装及5nm工艺封装开发；
-支持fccsp封装类型下最薄100um芯片厚度；
-支持fcbga封装类型下最薄400um芯片厚度
-支持最大65*65mm尺寸封装及77.5x77.5封装尺寸开发
-支持最小80um bump pitch；
-支持高质量、高良率、高性价比的1-16层基板设计、验证和采购；
基板资源
摩尔精英与一线封装基板大厂深度合作，支持最高6~16层基板的生产，为客户提供打样到量产产能保障。
位置 pkg size 层数 交期范围（周）
中国台湾 19*19~65*65 6l~16l 6~14
中国台湾 23*23~77.5*77.5 6l~16l 8~14
苏州 33*33~60*60 8l~10l 14~21
上海 15*15~30*30 6l~10l 6~8
南京 3*3-20*20 1l~8l 3~10
成功案例
flip-chip封装成功案例
项目类型 交付描述
dpu芯片封装 1、28nm ip定制、芯片设计、流片、封装、测试；
2、hsfcbga 基板设计、仿真、采购，封装验证及生产；
3、esd高防护要求，高良率要求；
iot三芯合封 1、fcbga 基板设计、仿真、采购，封装验证及生产；
2、多芯合封，平整度及散热胶均匀度达95%；
3、首次验证通过良率达99%，目前已量产；
12层通孔
基板设计 1、天线内埋基板，top to bottom通孔，laser via叠加；
2、国内首例封装工艺；
77.5*77.5
大尺寸封装 1、顺利解决封装后coplanarity要求及多bump count产生的non-wet issue问题；
2、高质量、高良率、高性价比的16层基板支持，顺利保证客户量产；
2.5d封装 1、四颗hbm芯片叠封，外加gpu芯片合封；
2、设计两道通道散热盖，缩小尺寸至21mm*21mm；
射频芯片
散热屏蔽 1、考虑成本及尺寸限制，利用散热盖对rf芯片进行屏蔽；
2、成本更优、屏蔽效果更佳；
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摩尔精英封测协同解决方案
系统级封装sip
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摩尔精英无锡sip先进封测中心提供面向dpu、hpc、cpu、gpu、高端服务器、高性能assp、fpga等产品的flip-chip封装完整解决方案，包括封装设计、仿真、工程批和量产。fcbga整体产能可达1kk每月。
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-支持fccsp封装类型下最薄100um芯片厚度；
-支持fcbga封装类型下最薄400um芯片厚度
-支持最大65*65mm尺寸封装及77.5x77.5封装尺寸开发
-支持最小80um bump pitch；
-支持高质量、高良率、高性价比的1-16层基板设计、验证和采购；
基板资源
摩尔精英与一线封装基板大厂深度合作，支持最高6~16层基板的生产，为客户提供打样到量产产能保障。
位置 pkg size 层数 交期范围（周）
中国台湾 19*19~65*65 6l~16l 6~14
中国台湾 23*23~77.5*77.5 6l~16l 8~14
苏州 33*33~60*60 8l~10l 14~21
上海 15*15~30*30 6l~10l 6~8
南京 3*3-20*20 1l~8l 3~10
成功案例
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3、esd高防护要求，高良率要求；
iot三芯合封 1、fcbga 基板设计、仿真、采购，封装验证及生产；
2、多芯合封，平整度及散热胶均匀度达95%；
3、首次验证通过良率达99%，目前已量产；
12层通孔
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77.5*77.5
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2、高质量、高良率、高性价比的16层基板支持，顺利保证客户量产；
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2、设计两道通道散热盖，缩小尺寸至21mm*21mm；
射频芯片
散热屏蔽 1、考虑成本及尺寸限制，利用散热盖对rf芯片进行屏蔽；
2、成本更优、屏蔽效果更佳；
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