代工市场现状分析：全球MEMS产业链竞争加剧
前言：
优秀的mems代工厂，会为企业、高校、科研机构带去时间和成本的节约，从而加快产品的开发和投入市场的速度。
近年来，随着mems技术的发展和市场需求的逐渐兴起，mems 标准化的程度大大发展，平台化基础正在形成，越来越多的mems产品的产业链垂直分工。
全球主流mems代工类型
①纯mems代工：该类代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的 mems 芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有公司、teledynedalsa、imt 等。
②idm企业代工：由于晶圆制造、封装和测试的生产线建设均需要巨额资金投入，因此 idm 模式对企业的研发力量、资金实力和市场影响力都有极高的要求。
在满足自身晶圆制造需求后，idm 企业会将剩余的产能外包出去，提供 mems代工服务。
采用 idm 代工模式的企业均为全球芯片行业巨头，主要代表为博世（bosch）、意法半导体（stmicro）、德州仪器（ti）等企业。
③传统集成电路mems代工：传统集成电路（主要为 cmos）代工企业以原有的 cmos 产线为基础，嵌套部分特殊的生产 mems 工艺技术，将旧产线转化为 mems 代工线。
由于批量生产能力突出，传统集成电路企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域的mems 产品提供代工，该类代工企业以台积电（tsmc）、global foundries 等为代表。
国际mems代工产业现状
从趋势上看，全球mems代工业务，尤其是纯mems代工业务将会快速扩张;从结构上看，纯mems代工业务在mems代工业务中所占比重将逐步升高。
其中idm厂商垂直参与到整条产业链的各个环节，比如bosch、st、ti 等巨头都拥有自己的代工厂。
从结构上看，纯mems代工业务在mems代工业务中所占比重将逐步升高。
根据yole development的预计，2019年全球ems 代工业务市场规模将达到16．68亿美元，纯mems代工业务市场规模则将超过突破11 亿美元，约占66%。
国际产业影响国内代工趋势
随着mems产业的大规模发展，各环节开始出现分工的趋势。其中，楼氏电子、invensense等fabless厂商已经跻身全球mems领域前30大厂商。
尽管目前过半的mems业务仍然掌握在idm企业中，但mems生产大批量、标准化后使得mems产业专业化分工将成为趋势。
由于mems传感器在消费端的应用已经由高端市场逐步扩散到一些低端手机、可穿戴式设备。
国内mems传感器市场的起步和发展与中国3c产品（包括计算机、通信和消费类电子产品）及汽车电子产品保持快速增长、全球电子整机产业向中国转移密切相关。
如今，我国mems传感器产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距，应用范围也多局限于传统领域。
中高档传感器产品绝大部分从国外进口，90%的芯片依赖国外。
目前，中国mems产业尚处于起步阶段。目前，具有一定知名度和出货量的本土mems企业仍然屈指可数，逐鹿中国市场的主要竞争者仍以跨国企业为主。
国内mems公司由于与国际大公司的技术差距，未来会集中攻克低端消费mems领域，在这些要求不高的领域还是有很强的竟争力。
国内 mems 代工制造以 6 英寸和 8 英寸产线为主，封装测试环节是强项，应用领域正从手机、汽车走向 vr/ar、物联网等领域。
伴随中国mems传感器行业的进一步专业化，中国本土封装测试代工厂将逐渐完善。
代工制造是中国mems产业重要特点。mems工艺也在逐步标准化、兼容化，且mems与ic比体量小得多，idm模式投入巨大、运营难度大，对公司综合实力要求高，大部分mems企业其实更适合代工模式。
国际主要代工企业及发展现状
①silex microsystems ab是一家纯mems代工厂，在纯mems代工厂中排名第二。silex在瑞典jarfalla拥有6英寸和8英寸晶圆厂，并在瑞典投资1200万美元进行了升级。
其优势在于拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺和制造平台，研发出包括深反应离子刻蚀等在内的六十余项mems核心专利，以上专利为实现功能化晶圆级封装和3d集成提供了关键工艺。
②意法半导体（st）是idm企业，也是全球最大的mems代工厂，不仅提供车载、工业、民用等方面的mems产品，作为全球最大的mems foundry，也为其他公司代工生产mems。
③teledyne dalsa作为纯mems代工企业的代表之一，分别拥有一条6英寸及8英寸mems生产线，该公司制造经验丰富， 拥有量产实践，其产品组成主要包括图像传感器及微镜，与silex产品存在部分重叠。
④imt为美国排名第一的纯代工厂，主要为无晶圆厂提供mems工艺开发及制造服务，代工业务覆盖生物医疗、工业、光学、军事、rf开关和磁力计等多个领域，其中生物医疗是其最大收入来源。
⑤tronics从成立之初单纯提供代工服务逐渐向产业链上游延伸，形成目前“代工+idm”的全服务经营模式。在法国拥有一条6英寸mems生产线，在美国拥有一条6英寸mems生产线和一条8英寸mems生产线，美国工厂产能可达为6万片/年。
⑦台积电是全球第一家，以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，也是全球最大的传统代工厂代工mems模式工厂。
⑧towerjazz提供世界级的mems代工解决方案，其在全球的6英寸，8英寸和12英寸制造工厂中，具有150mm和200mm的mems制造能力，并具有快速实施量产和逐步扩大量产规模的能力。
⑨世界先进（globalfoundries）以2．36亿美元收购了格芯新加坡8英寸厂，包含厂房、厂务设施、机器设备与mems ip等业务，该厂的核心业务就是mems代工。
中国主要的mems代工厂商
中芯国际从2008年进入mems产业，目前国内排名第一的mems代工厂。并与silicon labs合作开发的cmems技术，把mems架构直接构建于标准cmos晶圆上，从而实现“cmos+mems”单芯片解决放缆。
上海先进：由传统模拟芯片代工厂转型mems代工，在mems（微机电系统）代工领域取得重大进展，在打造国内mems工艺生产平台的同时，首条mems工艺生产线已进入量产。
罕王微电子作为国际一流的专注于mems传感器idm制造商之一，拥有先进的8英寸mems芯片产业化规模生产线，工艺能力涵盖mems芯片生产全流程。今年2月其8英寸mems芯片后端制造生产线顺利启动生产。
华润微的mems产线是国内规模最大的与cmos生产线兼容的mems传感器量产生产线，并已自主研发多套具有国内领先水平的 mems 表面和体硅加工技术，用于制造压力、硅麦克风、光电、温湿度等mems传感器。
华虹宏力在8英寸cmos-mems制造平台上，成功实现了mems器件与标准cmos工艺及生产线的全兼容，已流片的产品包括磁力计、加速度计、压力传感器等。
赛微电子公司控股子公司近日投资建设的“8英寸mems国际代工线建设项目”正式通线投产运行，产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸mems芯片生产线进入实际生产阶段。
结尾：全球mems产业链竞争加剧
全球范围内，mems产能主要集中在欧美等发达国家，目前国际主要 mems 代工厂商之间市场份额差距不大，且市场整体集中度较低，因此竞争较为激烈。
国内目前尚未出现拥有持续量产实践的 mems制造企业，但国内市场需求巨大，政策及产业合力助推 mems全产业链布局。
未来产能将部分向国内转移，预计短期内国内mems 市场将处于弱竞争洼地，随着国内 mems 产业的发展与成熟，未来国内mems 企业间摩擦将日益加剧。
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一种基于决策树的飞机级故障诊断建模方法研究
人工智能就是UPS为第四次工业革命到来做好的准备
稳健设计采用Saber仿真器提高系统可靠性
学生智能手环 助力健康防控
Simulink 验证和代码生成工具通过 IEC 62304 标准的验证
运算智能的关键因素是：光子计算芯片
优秀的mems代工厂，会为企业、高校、科研机构带去时间和成本的节约，从而加快产品的开发和投入市场的速度。
近年来，随着mems技术的发展和市场需求的逐渐兴起，mems 标准化的程度大大发展，平台化基础正在形成，越来越多的mems产品的产业链垂直分工。
全球主流mems代工类型
①纯mems代工：该类代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的 mems 芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有公司、teledynedalsa、imt 等。
②idm企业代工：由于晶圆制造、封装和测试的生产线建设均需要巨额资金投入，因此 idm 模式对企业的研发力量、资金实力和市场影响力都有极高的要求。
在满足自身晶圆制造需求后，idm 企业会将剩余的产能外包出去，提供 mems代工服务。
采用 idm 代工模式的企业均为全球芯片行业巨头，主要代表为博世（bosch）、意法半导体（stmicro）、德州仪器（ti）等企业。
③传统集成电路mems代工：传统集成电路（主要为 cmos）代工企业以原有的 cmos 产线为基础，嵌套部分特殊的生产 mems 工艺技术，将旧产线转化为 mems 代工线。
由于批量生产能力突出，传统集成电路企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域的mems 产品提供代工，该类代工企业以台积电（tsmc）、global foundries 等为代表。
国际mems代工产业现状
从趋势上看，全球mems代工业务，尤其是纯mems代工业务将会快速扩张;从结构上看，纯mems代工业务在mems代工业务中所占比重将逐步升高。
其中idm厂商垂直参与到整条产业链的各个环节，比如bosch、st、ti 等巨头都拥有自己的代工厂。
从结构上看，纯mems代工业务在mems代工业务中所占比重将逐步升高。
根据yole development的预计，2019年全球ems 代工业务市场规模将达到16．68亿美元，纯mems代工业务市场规模则将超过突破11 亿美元，约占66%。
国际产业影响国内代工趋势
随着mems产业的大规模发展，各环节开始出现分工的趋势。其中，楼氏电子、invensense等fabless厂商已经跻身全球mems领域前30大厂商。
尽管目前过半的mems业务仍然掌握在idm企业中，但mems生产大批量、标准化后使得mems产业专业化分工将成为趋势。
由于mems传感器在消费端的应用已经由高端市场逐步扩散到一些低端手机、可穿戴式设备。
国内mems传感器市场的起步和发展与中国3c产品（包括计算机、通信和消费类电子产品）及汽车电子产品保持快速增长、全球电子整机产业向中国转移密切相关。
如今，我国mems传感器产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距，应用范围也多局限于传统领域。
中高档传感器产品绝大部分从国外进口，90%的芯片依赖国外。
目前，中国mems产业尚处于起步阶段。目前，具有一定知名度和出货量的本土mems企业仍然屈指可数，逐鹿中国市场的主要竞争者仍以跨国企业为主。
国内mems公司由于与国际大公司的技术差距，未来会集中攻克低端消费mems领域，在这些要求不高的领域还是有很强的竟争力。
国内 mems 代工制造以 6 英寸和 8 英寸产线为主，封装测试环节是强项，应用领域正从手机、汽车走向 vr/ar、物联网等领域。
伴随中国mems传感器行业的进一步专业化，中国本土封装测试代工厂将逐渐完善。
代工制造是中国mems产业重要特点。mems工艺也在逐步标准化、兼容化，且mems与ic比体量小得多，idm模式投入巨大、运营难度大，对公司综合实力要求高，大部分mems企业其实更适合代工模式。
国际主要代工企业及发展现状
①silex microsystems ab是一家纯mems代工厂，在纯mems代工厂中排名第二。silex在瑞典jarfalla拥有6英寸和8英寸晶圆厂，并在瑞典投资1200万美元进行了升级。
其优势在于拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺和制造平台，研发出包括深反应离子刻蚀等在内的六十余项mems核心专利，以上专利为实现功能化晶圆级封装和3d集成提供了关键工艺。
②意法半导体（st）是idm企业，也是全球最大的mems代工厂，不仅提供车载、工业、民用等方面的mems产品，作为全球最大的mems foundry，也为其他公司代工生产mems。
③teledyne dalsa作为纯mems代工企业的代表之一，分别拥有一条6英寸及8英寸mems生产线，该公司制造经验丰富， 拥有量产实践，其产品组成主要包括图像传感器及微镜，与silex产品存在部分重叠。
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⑧towerjazz提供世界级的mems代工解决方案，其在全球的6英寸，8英寸和12英寸制造工厂中，具有150mm和200mm的mems制造能力，并具有快速实施量产和逐步扩大量产规模的能力。
⑨世界先进（globalfoundries）以2．36亿美元收购了格芯新加坡8英寸厂，包含厂房、厂务设施、机器设备与mems ip等业务，该厂的核心业务就是mems代工。
中国主要的mems代工厂商
中芯国际从2008年进入mems产业，目前国内排名第一的mems代工厂。并与silicon labs合作开发的cmems技术，把mems架构直接构建于标准cmos晶圆上，从而实现“cmos+mems”单芯片解决放缆。
上海先进：由传统模拟芯片代工厂转型mems代工，在mems（微机电系统）代工领域取得重大进展，在打造国内mems工艺生产平台的同时，首条mems工艺生产线已进入量产。
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华虹宏力在8英寸cmos-mems制造平台上，成功实现了mems器件与标准cmos工艺及生产线的全兼容，已流片的产品包括磁力计、加速度计、压力传感器等。
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结尾：全球mems产业链竞争加剧
全球范围内，mems产能主要集中在欧美等发达国家，目前国际主要 mems 代工厂商之间市场份额差距不大，且市场整体集中度较低，因此竞争较为激烈。
国内目前尚未出现拥有持续量产实践的 mems制造企业，但国内市场需求巨大，政策及产业合力助推 mems全产业链布局。
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运算智能的关键因素是：光子计算芯片