蓝牙低功耗(ble)抢先卡位万物联网设计商机。蓝牙技术从第四代ble版本开始,软硬体规格更新速度便不断加快,并朝向ip网状网路架构发展,再加上其在行动市场已有极高渗透率,因而吸引愈来愈多芯片商投入ble产品开发。现阶段ble的发展声势已明显压过zigbee,可望抢赚物联网万物互连设计第一桶金。
意法半导体(st)微机电系统(mems)与传感器事业群大中华区与南亚区总监吴卫东表示,低功耗设计是构筑物联网环境的第一要素,包括传感器、嵌入式处理器和无线射频(rf)芯片都须朝大幅降低耗电量的研发方向迈进。也因此,蓝牙技术联盟(bluetooth sig)遂提出新一代超低功耗的ble标准,并针对庞大的物联网设备互连需求,加速发展支援网状网路的蓝牙4.1/4.2版规范,以打破既有星状网路拓扑难以扩充及管理多节点的限制。
意法半导体mems与传感器事业群大中华区与南亚区总监吴卫东(右)认为,ble具备低功耗传输优势,加上可透过网状网路架构改进不容易扩充节点的弊病,将快速在物联网市场崛起。
无独有偶,基于ieee 802.15.4系列标准的zigbee联盟亦积极推动网状网路组网方案,而google与nest更发起thread联盟,宣布将採纳802.15.4 规范研拟一套完整的物联网通讯协定标准,使蓝牙和zigbee两大无线技术阵营的分庭抗礼的局面更加成形。
事实上,蓝牙与zigbee因技术出发点雷同,在智能家庭、智能照明等应用领域的交战从未停歇。意法半导体资深技术行销经理郁正德指出,针对网状网路架构,现阶段各个标准组织及支持的芯片商还是各自为阵,尚未出现统一标准;不过,蓝牙sig从4.0版本以来,已投入1~2年时间制定网状网路的自我组网、多跳路由,以及多节点定址和管理技术规范,以及具体应用范例(profile),技术成熟度有目共睹,诱使主要芯片商纷纷加入发展行列。
据悉,包括博通(broadcom)、nordic和英商剑桥无线半导体(csr)(与高通合併案审议中),以及近期才在蓝牙芯片市场冒出头来的戴乐格 (dialog)、微芯(microchip)和赛普拉斯(cypress)等通讯芯片商,皆已推出或正在开发蓝牙4.0/4.1网状网路软硬体平台。吴卫东也透露,该公司日前也跟进发表蓝牙4.0/4.1网路处理器,并开发相关软体堆叠方案,卡位蓝牙网状网路设计商机。
郁正德更强调,随着硬体平台供应链逐渐壮大,蓝牙sig也持续扩增网状网路应用范例,包括寻我(find me)、智能家电或照明控制、环境温湿度/uv光和心率监控等丰富的具体解决方案,皆属开放性的参考范例,让蓝牙在物联网市场的接受度快速攀升,抢得物联网技术典范转移的先机。
相较之下,同样被看好在物联网领域将占有重要地位的zigbee,囿于其拓展行动市场成果欠佳,且软硬体设计相对封闭的状况,近来在家庭、可穿戴设备等物联网关键应用市场一路被蓝牙压着打;尽管google近来投注更多资源力拱相容于zigbee的thread技术,但截至目前还未有重大进展,因而也影响芯片商、系统业者投入发展的意愿。
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