5G引领高频覆铜板崛起,PTFE用量同步攀升

5g时代,基站架构由4g方案(天馈系统+rru+bbu)向5g天馈一体化方案(aau+du+cu)演化。由于天线系统集成度要求变高,5g基站aau中以高频pcb取代4g传统馈电网络。随着5g频谱逐渐向高频段延伸,催生大量高频pcb的用量需求,5g基站pcb所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统fr-4覆铜板的替代。
国产替代:海外巨头长期占据,本土企业有望突破
高频pcb产业链下游基站端的硬件架构升级,向中游的高频覆铜板、上游原材料铜箔、玻璃纤维布、包括ptfe在内的特殊树脂及其他化工材料传导增量需求。海外企业长期占据pcb产业链上游ptfe材料和中游高频覆铜板市场。目前,中国大陆地区pcb产业已占半壁江山,pcb产业东移趋势持续,国内pcb上游厂商进军高频覆铜板及ptfe领域,与海外企业的差距逐步缩小,有望在5g建设中逐步实现国产替代。
5g引领高频覆铜板崛起,ptfe用量同步攀升
5g时代,pcb产业链下游基站端建设催生大量高频覆铜板需求,将同步推动ptfe材料量价齐升。从“量”角度看,我们预测5g基站是4g基站数量的1.3至1.5倍,5g时代高频pcb成为馈电网络,新增高频覆铜板的用量叠加天线振子需求。从“价”角度看,我们预测国内5g建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到13亿元/年,以国产价格及10mil规格测算,到2025年5g基站aau中ptfe的增量市场空间超过23亿元,高峰期超过5亿元/年。
建议关注5g建设推进为高频pcb产业链带来的投资机会:
我们建议关注,掌握上游ptfe材料稀缺研发技术的沃特股份,持续关注中游高频覆铜板领域的生益科技、华正新材,受益于pcb产业持续东移趋势的鹏鼎控股、沪电股份、深南电路。

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