全球智能系统领导厂商研华公司在2017年纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展(embedded world)上与英研、诚迈、canonical、lineo、瑞相、rtsoft、timesys、中科创达和witekio共同宣布成立嵌入式linux与android联盟(embedded linux & android alliance, 以下简称“elaa”)。此联盟主要在工业嵌入式市场推动开放、标准化的linux和android软硬件架构,所有成员将藉此联盟,建立完善的软硬件产业生态体系,来加速linux & android在嵌入式和工业物联网的发展,让软硬件开发者与终端使用者都能受益。
elaa生态价值链
在物联网时代下,不同行业对于产品组合的大量需求,将对嵌入式板卡市场造成重大影响。其中,能符合工业物联网多样化运用需求的嵌入式linux和android解决方案,将成为市场成长转型的关键要素。然而,多元化的软硬件组合,使设计开发与管理变得复杂,且其对应的linux与android系统,在工业物联网市场的生态体系尚未完善,elaa联盟因而形成以加速推动嵌入式linux和android的软硬件标准架构。
在elaa的软硬件标准化理念下,联盟伙伴将分层合作,提供终端客户在开发上所需的支持与服务。
其中,elaa标准开发平台伙伴,提供基础核心硬件平台以及软件开发工具包(bsp);硬件差异化服务伙伴,则进一步结合底板设计、系统整合,以提供硬件客制化、差异化服务,进而满足各式嵌入式或工业物联网应用对硬件的需求;软件加值整合服务伙伴,建构在上述两层的基础上,开发符合客户应用所需的嵌入式linux或android操作系统,并协助客户发展其应用所需之软件加值服务。
elaa创始伙伴目前包含:
· 标准化的开发平台:研华、英研
· 硬件差异化服务:研华、瑞相、中科创达
· 软件加值整合服务:英研、诚迈、canonical、lineo、瑞相、rtsoft、中科创达、timesys、witekio
elaa联盟理念,主要透过核心软硬件的标准化、平台化,来提升每个应用的资源投入效率,再结合软硬件差异化的加值服务,开发出符合不同嵌入式与工业物联网应用所需的软硬件功能,期望藉由联盟伙伴的紧密关系,带来更具价值与创新的新模式,进而协助客户达成降低应用开发风险和快速上市的目标。elaa联盟除了于embedded world期间,发布nxp平台解决方案,也即将推出不同soc的解决方案,并计划在***、日本及中国进行巡回展出与发表,以邀约更多伙伴一起参与elaa联盟。
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