关于LED封装的不同,COB封装与传统LED封装的区别

cob封装流程和smd生产流程相差不大,但是cob封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统smd相比可以节省5%的任何和物料费。
与传统封装技术相比,cob技术有哪些优点?
1、封装效率高,节约成本
cob封装流程和smd生产流程相差不大,但是cob封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统smd相比可以节省5%的任何和物料费。
2、低热阻优势
传统smd封装的系统热阻结构为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。cob封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。cob封装的系统热阻要远低于传统smd封装的系统热阻,因此cob 封装的led灯具使用寿命大大提高。
3、光品质优势
传统smd封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在pcb板上形成led应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而cob封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。
传统的smd封装方式是将多个不同的器件分别贴在pcb板上,组成led光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光,重影和眩光的问题。cob光源则不存在以上问题,它属于面光源,可视角度大而且容易调整角度,减少了光由于折射造成的损失。
4、应用优势
cob光源应用非常方便,无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的smd封装光源还需要先贴片,再经过回流焊的方式固定在pcb板上。在应用上不如cob方便。

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