英特尔已牵手AMD将发布新处理器，心疼英伟达
著名的硬件网站外媒hardocp的主编kyle bennet爆料，intel、amd已经签署了授权协议，我们确实会看到集成amd gpu的intel处理器，而且就是基于刚发布的kaby lake架构。
不过，这种处理器将只会是一个特别版本，而不会在intel整条产品线中铺开，至少短期内不会，长期就不好说了。
kyle bennet还提到，这种处理器将采用多芯片模块（mcm）封装方式（主机领域里wiiu的处理器和xbox360的gpu也是采用的这种封装方式），俗称“胶水”，类似intel处理器最初集成核芯显卡那样，在同一块基板上统一封装intel cpu、amd gpu。
这意味着，amd将会向intel直接提供gpu内核，再进行统一封装，至于是intel来封装，抑或交给globalfoundries、台积电，还不清楚。
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