半导体器件的最终应用领域对电源应用的硅替代品的要求越来越高:
硅 mosfets 的开关电阻太高,无法达到 sic(碳化硅)提供的 >99% 的转换效率。这允许在电动汽车和所有其他应用中保持电池的自主性,以减少电力电子设备产生的热量和构建的模块的整体尺寸。
由于开关频率较低,使用硅 fet 进行转换所需的磁性变压器的重量和尺寸太高,实际上,在达到并超过 2 mhz 的 gan 转换器中,变压器的重量和尺寸减小了许多倍达到两位数……为所有关键任务应用开辟了新的视野。
sic 和 gan 器件的供应使 semi 世界的多家厂商(意法半导体、英飞凌、cree、rohm、on semi 等)获得了技术领先和创新发展。
汽车、工业、航空航天和国防终端市场——芯片真正的“增长杠杆”——通过在其电源管理产品中应用 sic 和 gan 器件实现了巨大的好处,因此,传统硅 fet 器件的使用正在成为过时的。
此外,按照半导体芯片路线图,分立式 sic 和 gan 器件正逐渐集成到复杂的片上系统中。
那些主宰这些技术的人,有可能获得特定的发展,并因此通过这项创新获得强劲的发展!
然而,在使用这些最近推出的技术时,需要处理一些尚未解决的问题,例如高成本,尤其是低可靠性!
eles是一家意大利公司,在向零缺陷的可靠性改进领域拥有 30 多年的经验,其 rete(可靠性嵌入式测试工程)能够支持 sic 和 gan 参与者,以识别缺陷驱动因素,提出将它们从生产过程中去除的行动,以快速达到 99% 或更高的生产良率,支持降低产品成本并确保所需的可靠性水平,有助于降低终端市场的扩散障碍。
eles 正在利用 rete 提供的关于这些设备的资格,试验添加特定测试,能够解决各种可靠性问题并找出最关键的故障,这些故障提供有关缺陷原因的信息,有助于将其移除,保证其生产工艺符合aec-q101,产品零缺陷。
“通过我们的产品获得支持 sic 和 gan 参与者的机会,这意味着 eles 能够充分利用该应用领域构成的开发杠杆。eles 的总裁 antonio zaffarami 说:“eles 不仅与第一批玩家合作,而且正在建立所有参考资料,以便与所有其他 sic 和 gan 玩家一起进入大门。”
他表示:“在过去的几年里,我们一直是产品和赛道开放技术(例如支持驾驶和自动驾驶的新型复杂 adas 设备)零缺陷认证和可靠性改进的主角,其中 eles 解决方案现在是最佳实践. 现在我们想成为碳化硅和氮化镓的qualification和tdbi的参考,所以可以说eles rete是以下行业的认证参考解决方案:soc smart power – soc micro – adas – mems – memory – sic &氮化镓”。
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