非晶氮化硼将广泛应用于诸如DRAM和NAND解决方案等半导体
7月，三星电子宣布，三星高级技术学院（sait）的研究人员与蔚山国家科学技术学院（unist）、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼（a-bn）的新材料，此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。
三星指出，最近，sait一直在研究二维（2d）材料-具有单原子层的晶体材料的研究和开发。具体而言，该研究所一直致力于石墨烯的研究和开发，并在该领域取得了突破性的研究成果，例如开发新的石墨烯晶体管以及生产大面积单晶晶片的新方法。除了研究和开发石墨烯外，sait还致力于加速材料的商业化。“为了增强石墨烯与硅基半导体工艺的兼容性，半导体衬底上的晶圆级石墨烯生长应在低于400°c的温度下进行。” sait的石墨烯项目负责人兼首席研究员shin hyeon-jin shin表示。“我们还在不断努力，将石墨烯的应用范围扩展到半导体以外的领域。”
source：三星新闻稿指出，新发现的材料称为非晶氮化硼（a-bn），由具有非晶分子结构的硼和氮原子组成。尽管非晶态氮化硼衍生自白色石墨烯，其中包括以六边形结构排列的硼和氮原子，但实际上a-bn的分子结构使其与白色石墨烯具有独特的区别。非晶氮化硼具有超低介电常数，仅1.78，具有强大的电气和机械性能，可以用作互连隔离材料以最大程度地减少电干扰。同时也证明了该材料可以在400°c的低温下以晶圆级生长。因此，预计非晶氮化硼将广泛应用于诸如dram和nand解决方案等半导体，尤其是在用于大型服务器的下一代存储器解决方案中。“最近，人们对2d材料及其衍生的新材料的兴趣不断增加。但是，将材料应用于现有的半导体工艺仍然存在许多挑战。” sait副总裁兼无机材料实验室负责人park seongjun park说。“我们将继续开发新材料来引领半导体范式的转变。”
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