智能快充时代 芯片问题仍需攻坚
【哔哥哔特导读】智能时代到来，快充技术也在不断成熟。在充电芯片设计方面，仍是当下企业难点之一，这问题值得我们关注探讨。
当下，随着智能时代的到来，手机、平板、笔记本电脑等终端设备趋向于智能化、大屏化。在发展的同时也带来设备的续航问题。一方面，在锂电池技术尚未取得关键性突破时，行业只能通过增大电池容量或者提高充电速度两种维度进行升级。另一方面，增大电池容量会导致终端设备体积与质量相应增大，这会降低消费者的使用体验。因此，我们需寻求在适宜的电池容量下，需求一种有效提升充电速率的方式。为此，快充技术在此情境下产生了。
当前，市面上的移动电源由小功率逐渐转向大功率电能传输，相继出现的快充协议是实现大功率传输的关键技术。尤其是智能手机领域里，快速充电技术的发展更是直接推进了这一进程。
虽然当下快充技术正迅猛发展，但面对各异的快充技术，会导致不兼容的问题。厂商生产的电子设备不能匹配其他牌子的充电器进行快速充电，这将造成资源的浪费。目前，各大品牌手机厂商都有自身的快速充电协议，比如高通平台的qc 协议，华为厂商的 fcp、scp 协议，联发科推出的 pe 协议、oppo 推出的 vooc 闪充技术以及 usb_if 推出的 usb _pd 协议。
值得一提的是，usb_if协会推出usb_pd 协议是基于 type-c 接口的快充协议。usb-if 协会针对规格各异的快充市场，定义了一个 usb pd 协议规范，目的是统一快速充电技术规范。
如今，type-c端口普及度很高，这也让usb_pd 协议占领着主导的市场优势，在未来或许会成为主流的快充协议。
此外，在快充方面，充电芯片设计仍是行业难点之一。usb_pd技术与 type-c接口优化结合，大大提升了数据在传输过程中的稳定程度。加之type-c支持正反双面拆拔和体积较小等特点，吸引了国内大量制造商进行投 资研发和生产。在当下，国内厂商研发生产的usb_pd普遍基于 mcu设计，此举通常需要高投入、且产品的处理速度比asic还要慢，这失去了其核心竞争力。因此，攻克快速充电芯片设计的难关是当下企业的关注点之一。
为了更好地给智能快充相关厂商提供一个线下交流的平台，助力其从中获取新的行业趋势信息、产品创新技术与解决方案等，实现智能快充产品应用和技术的升级。
2021年8月12-13日，bigbit将在深圳举办“2021'中国电子热点解决方案创新峰会”，聚焦集成电路、半导体、功率器件、磁性元器件、连接器、材料与线材等关键零部件，供广大电子元器件行业人士就“智能快充和type-c技术”议题进行专场交流。
截至目前，已有如下快充相关厂商参与其中：
届时，bigbit将携手20+方案提供商、20+业内知名专家、80+家展示厂商，通过8场热门创新应用峰会，进行产业前景与技术攻克难点等内容讲解，助力上下游产业链人士进行交流和学习，共同探索最新的市场发展趋势和创新应用方案。
现活动已开通报名渠道，有意参与人员可扫描上方二维码报名：
报名进入哔哥哔特商务网 https://www.big-bit.com/meeting/2021fh/index.html
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