中国芯片上市公司有哪些
芯片是中国制造2025重点要突破的技术。芯片的生产流程包括设计、制造和封装测试等。2017年中国芯片进口达2600亿美元，想要不被掐脖子，就必须有大批能生产高端芯片的公司。
中国有哪些芯片上市公司呢： 中颖电子：公司是国内领先的集成电路（简称“ic”）设计企业，自设立以来一直从事ic产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的ic产品以mcu为主。
景嘉微：景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片等在内的集成电路研发设计领域。
飞利信：预计在项目芯片实现批量生产阶段2年内，三方合计销售量达到100万片。
东软载波：公司专注于为国家智能电网建设提供用电信息采集系统整体解决方案并致力于低压电力线载波通信技术应用领域的拓展，主要产品为载波通信芯片、智能集中器，其中载波通信芯片集成于载波电能表或者采集器中，用于自动抄读电能量数据，是电网公司用电信息采集系统的核心部件。
国民技术：公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括usbkey安全芯片（2011年销售超过6000万颗）、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片（传统业务）包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。
兆易创新：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球norflash的市场占有率为6%。
纳思达：2014年4月，股东大会同意公司定增+资产置换置入艾派克电子96.67%股权。艾派克是一家集研发、生产与销售为一体的集成电路设计企业。2011-2013年净利润分别为1.02亿元、9304.55万元和1.67亿元。赛纳科技承诺，艾派克2014-2016年净利润将分别不低于1.93亿元、2.31亿元和2.72亿元。
深科技：公司封装测试产品主要包括drr3、d dr4、emcp、sip、mcp、emmc、ssd等，并具备mcu、mems、mram、fpga等产品封测能力，此外qfn、sop等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
瀚川智能：公司招股说明书中提及自身拥有自主知识产权技术《控制芯片高速边界扫描技术》，通过数据扫描和对比，可以轻松便捷的对mcu、asic、d dr、cpld等大规模的集成电路进行测试。
士兰微：集成电路产品中，led照明驱动电路、ipm功率模块、mcu电路、数字音视频电路、mems传感器等产品的出货量保持较快增长。
文章综合来源：水晶球财经 黑郁金香
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景嘉微：景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片等在内的集成电路研发设计领域。
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东软载波：公司专注于为国家智能电网建设提供用电信息采集系统整体解决方案并致力于低压电力线载波通信技术应用领域的拓展，主要产品为载波通信芯片、智能集中器，其中载波通信芯片集成于载波电能表或者采集器中，用于自动抄读电能量数据，是电网公司用电信息采集系统的核心部件。
国民技术：公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括usbkey安全芯片（2011年销售超过6000万颗）、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片（传统业务）包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。
兆易创新：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球norflash的市场占有率为6%。
纳思达：2014年4月，股东大会同意公司定增+资产置换置入艾派克电子96.67%股权。艾派克是一家集研发、生产与销售为一体的集成电路设计企业。2011-2013年净利润分别为1.02亿元、9304.55万元和1.67亿元。赛纳科技承诺，艾派克2014-2016年净利润将分别不低于1.93亿元、2.31亿元和2.72亿元。
深科技：公司封装测试产品主要包括drr3、d dr4、emcp、sip、mcp、emmc、ssd等，并具备mcu、mems、mram、fpga等产品封测能力，此外qfn、sop等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
瀚川智能：公司招股说明书中提及自身拥有自主知识产权技术《控制芯片高速边界扫描技术》，通过数据扫描和对比，可以轻松便捷的对mcu、asic、d dr、cpld等大规模的集成电路进行测试。
士兰微：集成电路产品中，led照明驱动电路、ipm功率模块、mcu电路、数字音视频电路、mems传感器等产品的出货量保持较快增长。
文章综合来源：水晶球财经 黑郁金香
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