NFC芯片启动微型布局 实现行动付款/兼顾轻薄设计
随着isis联盟与google两大阵营于北美地区力推行动付款机制，带动手机导入近距离无线通讯(nfc)功能呼声四起;包括恩智浦(nxp)、英飞凌(infineon)及意法半导体(st)等晶片商均已采用65奈米(nm)制程开发单颗nfc晶片，积极卡位先期市场。
然而，行动装置对轻薄化几近苛求，多搭入一颗nfc晶片将挤压印刷电路板(pcb)设计空间;因此，也有晶片商率先导入40奈米先进制程，期能在产品尺寸及功耗方面，创造出差异性的竞争优势，以抢攻nfc市场席位。
祭出40nm nfc 博通抢搭行动付款热潮
为挥军nfc市场，分食商机大饼，博通(broadcom)已发表首颗采用40奈米先进制程打造的nfc晶片，并将于明年首季量产，以低功耗及微型尺寸两大卖点树立产品优势，将与既有nfc晶片供应商短兵相接。
博通无线移动个人网路事业部副总裁兼总经理craig ochikubo表示，为协助原始设计制造商(odm)和原始设备制造商(oem)在平板电脑、智慧型手机中导入nfc技术，同时符合轻薄短小的设计圭臬。博通率先采用40奈米互补式金属氧化物半导体(cmos)制程开发nfc晶片组--bcm2079x，不仅可节省超过90%的耗电量，减少40%元件使用数量，也间接让pcb空间大幅缩小40%，是目前市场上最小且最省电的nfc解决方案。
也因此，有别于恩智浦、英飞凌及意法半导体等在市场上耕耘已久的nfc晶片制造商，仍止步于65奈米制程上，无法完全满足行动装置对于低功耗表现及占位空间的严密要求，导入40奈米制程技术绝对是博通切入nfc市场后发先至的关键。
博通***研发中心经理兼资深总监简圣峰透露，博通在台研发中心已有四百多名员工，明年更计划招揽百位来厚植技术开发能力。
博通***研发中心经理兼资深总监简圣峰认为，即使博通为nfc晶片的后起之秀，在抢先跨越65奈米制程关卡后，将以更佳的节电效益与微型尺寸两大优势，迅速于该市场开疆辟土;并搭上明年行动付款机制陆续上路后，顺势带出的nfc手机问世热潮，进一步争食商机大饼。
据了解，博通历久弥新的经营策略即是购并具有技术互补性的创新公司，简圣峰不讳言，近期推出的bcm2079x nfc晶片组除博通自家于nfc技术上的着墨外，去年购并的nfc晶片制造商--innovision也提供重要的矽智财(ip)技术，着实补足此颗40奈米nfc晶片的关键设计环节。
另一方面，着眼于odm/oem对端对端无线连结解决方案的重视，bcm2079x可与博通的蓝牙、wi-fi及调频(fm)晶片模组达成充分连结能力，以利不同装置间的资料与影片互传。此外，透过博通先进的maestro中介软体(middleware)，亦可降低在产品设计复杂性，加速上市时程。
不过，简圣峰分析，消费者乐于迎接行动付款的便利性，但回归行动装置设计考量，轻薄化还是不变的真理。因此，为支援行动付款功能，同时亦不增加pcb板占位空间，博通已有在整合无线区域网路(wi-fi)与蓝牙(bluetooth)的晶片模组中再搭入nfc的设计腹案。未来在轻薄化趋势带动下，博通亦可望赢在起跑点上，促成三者兼容的晶片模组尽早问世，为odm及oem提供面面俱到的解决方案。
nfc导入无线晶片模组 sip封装技术待命
关注到现有nfc晶片均为单晶片形式，恐难满足行动装置愈趋严苛的轻薄要求，故将nfc晶片整入wi-fi与蓝牙模组的趋势已渐成形。瞄准此一商机，擅于整合多种晶片的系统封装(sip)技术已蓄势待发，裨益未来满足微型化设计的三合一晶片组尽早问世。
钜景rf sip事业处资深协理刘尚淳指出，sip封装优势在于兼顾效能与尺寸，成为行动装置元件微型化的推手。
钜景科技(chipsip)射频(rf)sip事业处资深协理刘尚淳表示，拜ipad、iphone带起轻薄趋势之赐，让高整合度的sip晶片封装技术获得更大发挥舞台。尤其针对未来行动装置要求纳入更多功能，却又不能忽略轻薄短小的初衷，运用sip技术打造趋近最小尺寸且易于整合的记忆体、逻辑及无线通讯元件，已成时势所趋。
对于当前在行动装置上搭载nfc功能，进一步推动行动付款机制的热门话题;刘尚淳指出，目前nfc晶片仍停留在单颗晶片的发展阶段，势必为pcb设计及走线带来更多占位空间。因此，预估在行动装置品牌商及odm的设计考量下，将驱使nfc并入wi-fi+蓝牙无线通讯晶片模组的方案将愈来愈受重视，如此一来，也会为sip带来更多商机。
刘尚淳进一步分析，任何类型的晶片均能透过sip封装达成异质整合的效益，特别是同类型晶片更具统整必要性，方能满足最低占位空间。换言之，同属无线传输类别的nfc，待行动付款的架构稳固及市场需求量浮现后，自然会与wi-fi及蓝牙组成三合一的晶片模组。
看准此一趋势，刘尚淳透露，钜景已藉在wi-fi/蓝牙模组耕耘多年的经验，展开兼容nfc的无线晶片模组布局，但起初将聚焦客制化需求，只要晶片商或odm释出相关订单，钜景即能着手进行客制化设计方案，为客户塑造差异化的竞争优势。
至于真正看到三合一的无线通讯晶片模组出笼，刘尚淳认为，仍须一段时间，因现在仅有北美地区力推行动付款机制，若晶片商贸然将nfc导入晶片模组，必然要承担市场需求量是否足以摊提成本的风险。
所以，刘尚淳预估，nfc晶片初期仍将搭建在microsd卡或用户识别模组(sim)卡中，成为一种行动装置选配功能，后续再视市场需求力道决定整合成晶片组的必要性。
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过零比较和相位比较电路原理图
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为挥军nfc市场，分食商机大饼，博通(broadcom)已发表首颗采用40奈米先进制程打造的nfc晶片，并将于明年首季量产，以低功耗及微型尺寸两大卖点树立产品优势，将与既有nfc晶片供应商短兵相接。
博通无线移动个人网路事业部副总裁兼总经理craig ochikubo表示，为协助原始设计制造商(odm)和原始设备制造商(oem)在平板电脑、智慧型手机中导入nfc技术，同时符合轻薄短小的设计圭臬。博通率先采用40奈米互补式金属氧化物半导体(cmos)制程开发nfc晶片组--bcm2079x，不仅可节省超过90%的耗电量，减少40%元件使用数量，也间接让pcb空间大幅缩小40%，是目前市场上最小且最省电的nfc解决方案。
也因此，有别于恩智浦、英飞凌及意法半导体等在市场上耕耘已久的nfc晶片制造商，仍止步于65奈米制程上，无法完全满足行动装置对于低功耗表现及占位空间的严密要求，导入40奈米制程技术绝对是博通切入nfc市场后发先至的关键。
博通***研发中心经理兼资深总监简圣峰透露，博通在台研发中心已有四百多名员工，明年更计划招揽百位来厚植技术开发能力。
博通***研发中心经理兼资深总监简圣峰认为，即使博通为nfc晶片的后起之秀，在抢先跨越65奈米制程关卡后，将以更佳的节电效益与微型尺寸两大优势，迅速于该市场开疆辟土;并搭上明年行动付款机制陆续上路后，顺势带出的nfc手机问世热潮，进一步争食商机大饼。
据了解，博通历久弥新的经营策略即是购并具有技术互补性的创新公司，简圣峰不讳言，近期推出的bcm2079x nfc晶片组除博通自家于nfc技术上的着墨外，去年购并的nfc晶片制造商--innovision也提供重要的矽智财(ip)技术，着实补足此颗40奈米nfc晶片的关键设计环节。
另一方面，着眼于odm/oem对端对端无线连结解决方案的重视，bcm2079x可与博通的蓝牙、wi-fi及调频(fm)晶片模组达成充分连结能力，以利不同装置间的资料与影片互传。此外，透过博通先进的maestro中介软体(middleware)，亦可降低在产品设计复杂性，加速上市时程。
不过，简圣峰分析，消费者乐于迎接行动付款的便利性，但回归行动装置设计考量，轻薄化还是不变的真理。因此，为支援行动付款功能，同时亦不增加pcb板占位空间，博通已有在整合无线区域网路(wi-fi)与蓝牙(bluetooth)的晶片模组中再搭入nfc的设计腹案。未来在轻薄化趋势带动下，博通亦可望赢在起跑点上，促成三者兼容的晶片模组尽早问世，为odm及oem提供面面俱到的解决方案。
nfc导入无线晶片模组 sip封装技术待命
关注到现有nfc晶片均为单晶片形式，恐难满足行动装置愈趋严苛的轻薄要求，故将nfc晶片整入wi-fi与蓝牙模组的趋势已渐成形。瞄准此一商机，擅于整合多种晶片的系统封装(sip)技术已蓄势待发，裨益未来满足微型化设计的三合一晶片组尽早问世。
钜景rf sip事业处资深协理刘尚淳指出，sip封装优势在于兼顾效能与尺寸，成为行动装置元件微型化的推手。
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刘尚淳进一步分析，任何类型的晶片均能透过sip封装达成异质整合的效益，特别是同类型晶片更具统整必要性，方能满足最低占位空间。换言之，同属无线传输类别的nfc，待行动付款的架构稳固及市场需求量浮现后，自然会与wi-fi及蓝牙组成三合一的晶片模组。
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所以，刘尚淳预估，nfc晶片初期仍将搭建在microsd卡或用户识别模组(sim)卡中，成为一种行动装置选配功能，后续再视市场需求力道决定整合成晶片组的必要性。
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