hdi生产工艺流程
一般的hdi电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔，盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，形成一个抵达上一层铜箔层的盲孔;然后，对盲孔金属化，实现这两层铜箔层的互连;然后，可以继续层压增层，并在增层后采用相同方式制作金属化盲孔并在增层后采用相同方式制作金属化盲孔，实现其它层间的互连。
hdi线路板上盲孔的制作方法，包含以下步骤：①涂覆感光性环氧树脂；②烘烤线路板，固化树脂；③利用影像转移方法对线路板进行盲孔开窗，去除需要做盲孔位置的环氧树脂，使内层图形铜垫凸显；④机械钻通孔；⑤金属化电镀；⑥化学蚀铜。
如何定义smd是cam制作的第一个难点。
在pcb制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在cam制作中根据客户的验收标准，需对线条和smd分别进行补偿，如果我们没有正确定义smd，成品可能会出现部分smd偏小。
具体制作步骤：
1.将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。
2.定义smd
3.用featuresfilterpopup和referenceselectionpopup功能，从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘，分别movetot层和b层。
4.在t层（csp焊盘所在层）用referenceselectionpopup功能，选出和盲孔相touch的0.3mm的焊盘并删除，top层csp区域内的0.3mm的焊盘也删除。再根据客户设计csp焊盘的大小，位置，数目，自己做一个csp，并定义为smd，然后将csp焊盘拷贝到top层，并在top层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。
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