PCB板子过回焊炉如何防止翘板的发生
如何防止pcb板子过回焊炉发生板弯及板翘
在pcb板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止pcb板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：
1.降低温度对pcb板子应力的影响
既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。 不过可能会有其他副作用发生，比如说焊锡短路。
2.采用高tg的板材
tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。
3.增加电路板的厚度
许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。
4.减少电路板的尺寸与减少拼板的数量
既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。
5.使用过炉托盘治具
如果上述方法都很难作到，最后就是使用过炉托盘 （reflow carrier/template） 来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住电路板等到电路板的温度低于tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸。
如果单层的托盘还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。
6.改用router替代v-cut的分板使用
既然v-cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用v-cut的分板，或是降低v-cut的深度。
华为Mate9发布后 Mate8清仓大甩掉只要2000不到
ST计划为格罗方德导入28nm FDSOI制程
壁挂式温湿度变送器
华硕回应联想美国诉讼：将按照法律程序维护公司权益
电子及材料相关术语
PCB板子过回焊炉如何防止翘板的发生
晶丰明源将陆续推出全套DCDC电源方案
电压表接电源测的是电动势吗
元宇宙爆火 为何多元资本争相入局
星火与昇腾强强联合：通用智能新底座建设意
新唐科技N79E825单片机简介
电路设计中11个需要注意的事项
日本将在今年完成给全国中小学生每人配备一台电脑计划
脉冲发生器DG645EF通道坏了维修
基于电动皮卡平台 通用将推出电动汽车
魅族Project X未完？神秘新品或将是高端声学产品
芯片无线升级，给产品和芯片买个保险
中小企业选购合适UPS产品四大要素
冻土传感器的功能特点
小米MIUI 10上手体验
在pcb板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止pcb板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：
1.降低温度对pcb板子应力的影响
既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。 不过可能会有其他副作用发生，比如说焊锡短路。
2.采用高tg的板材
tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。
3.增加电路板的厚度
许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。
4.减少电路板的尺寸与减少拼板的数量
既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。
5.使用过炉托盘治具
如果上述方法都很难作到，最后就是使用过炉托盘 （reflow carrier/template） 来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住电路板等到电路板的温度低于tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸。
如果单层的托盘还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。
6.改用router替代v-cut的分板使用
既然v-cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用v-cut的分板，或是降低v-cut的深度。
华为Mate9发布后 Mate8清仓大甩掉只要2000不到
ST计划为格罗方德导入28nm FDSOI制程
壁挂式温湿度变送器
华硕回应联想美国诉讼：将按照法律程序维护公司权益
电子及材料相关术语
PCB板子过回焊炉如何防止翘板的发生
晶丰明源将陆续推出全套DCDC电源方案
电压表接电源测的是电动势吗
元宇宙爆火 为何多元资本争相入局
星火与昇腾强强联合：通用智能新底座建设意
新唐科技N79E825单片机简介
电路设计中11个需要注意的事项
日本将在今年完成给全国中小学生每人配备一台电脑计划
脉冲发生器DG645EF通道坏了维修
基于电动皮卡平台 通用将推出电动汽车
魅族Project X未完？神秘新品或将是高端声学产品
芯片无线升级，给产品和芯片买个保险
中小企业选购合适UPS产品四大要素
冻土传感器的功能特点
小米MIUI 10上手体验