浅谈使用 0.1 W MMIC的高增益驱动放大器
avago technologies 的 mga-31389 和 mga-31489 是 0.1 瓦平坦增益驱动放大器单片微波集成电路 (mmic)。这些器件具有以 50 ω 预匹配的宽带输入和输出，使其易于使用。它们采用 +5 v 单电源供电，可在 +/- 100 mhz 的频率带宽内提供 +/- 0.2 db 的平坦增益——出色的高增益和高线性性能。这些放大器具有良好的输入和输出回波损耗以及低噪声系数 (nf) 性能。
mga-31389 是适用于 250 mhz 至 1.5 ghz 应用范围的放大器，而 mga-31489 最适用于 1.5 ghz 至 3 ghz 范围。下面的表 1 总结了从数据表中提取的性能数据。此表中每个频率的测量性能对应于数据表中的特定应用电路和物料清单。
这些产品提供超过 19 db 的标称增益，以及超过 10 db 的输入回波损耗 (irl) 和输出回波损耗 (orl)。这两种产品都具有高 oip3 (>+37 dbm)，使其适合用作发射链中的驱动放大器或接收器链中的第二级 lna。
mga-31x89 演示板
a) 演示板布局
由于 mga-31x89 器件的输入和输出端口均预先匹配 50 ω，演示板上的 50 ω 传输线对于最大限度地减少损耗和最大限度地提高功率传输至关重要。正确的传输线设计对于成功的放大器设计很重要。在此设计中，所有微带部分均使用 10 密耳厚的 ro4350 介电材料 pcb 层。该板具有共面波导 (cpwg) 传输线，在 900 mhz 设计频率下具有 50 ω 的特性阻抗。appcad cpwg 设计屏幕如下图 2 所示。
b) 演示板材料
该演示板是三层板，顶层厚 10 密耳，底层厚 52 密耳。第一层使用rogers ro4350材料，介电常数为3.48，而第二层使用介电常数为4.2的fr4，提供更好的机械刚性。pcb 的堆叠结构如图 3 所示。电路板的总厚度约为 62 密耳，使 sma 连接器 (ef johnson 142-0701-851) 可以轻松插入边缘。直流排针焊接在电路板顶层的顶部边缘。图 4 显示了 mga-31x89 系列演示板的顶层和底层。
c) pcb 接地
演示板使用电镀通孔（通孔）将接地带到电路顶部需要的地方。多个通孔用于降低接地路径的电感。
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