迎接3D IC时代 半导体供应链加速投入研发
2011将于7日开展，3d ic依旧是此次展览的焦点。推动2.5d和3d ic技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑ic之间的介面标准(wide-i/o memory bus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3d ic量产元年。
针对2.5d和3d ic，唐和明表示，近期半导体供应链在投入研发方面有加速的现象，很多厂商都加入研发的供应链中，包括晶圆厂、封测厂等，在3d ic的研发费用比2010年增加许多，这对发展3d产业链是好事。他预测3d ic应可望2013年出现大量生产的情况，应可视为3d ic的量产元年。
唐和明坦言，目前3d ic仍有许多困难及挑战尚待解决，例如ic设计、晶圆代工、封测、系统等厂商之间的合作尚待加强整合;又比如在测试方面，厂商如何提升良裸晶粒(known good die)测试良率等，这也是关键。整体半导体供应链都必须一起解决这些问题。
对封测业而言，在前后段厂商合作上，近期有一大突破，即为制订wide-i/o memory bus。唐和明表示，3d时代讲求的是系统级封装(sip)，载板上堆叠各种不同性质的ic，例如逻辑ic和记忆体，如何这2种异质化的ic互相沟通，这就必须界定标准，进而促成wide-i/o memory bus。这项标准已由各家半导体大厂如英特尔(intel)、高通(qualcomm)、尔必达(elpida)、三星电子(samsung electronics)、日月光等共同制订，预计年底前可以完成。
一旦标准确立，对各家生产将有所依归，将有利于加速3d封装的量产脚步。值得注意的是，日月光积极促使推动制订该标准，使***也在制订重大标准上扮演重要的角色。
唐和明说，3d ic和系统单晶片(soc)技术相辅相成，系统功能整合透过3d ic，ic 的密度、效率会更高，耗电量更低，符合环保要求。3d ic用途将以手机和平板电脑为主，而2.5d ic则因晶粒较大，因此其应用端会从笔记型电脑和桌上型电脑开始。日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，预计2013年导入3d ic量产，将应用在手机、pc 及生医等高阶产品。
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