罗姆推出业界最小晶体管封装“VML0806”
近期，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“vml0806”（0.8mm×0.6mm，高度0.36mm）。
本产品已经开始出售样品（样品价格80日元/个），从7月份开始以月产6000万个的规模投入量产。为满足不断扩大的市场需求，未来计划进一步扩大生产规模。另外，生产基地位于rohm-wako electronics （malaysia） sdn. bhd.（马来西亚）及rohm integrated systems （thailand） co.， ltd.（泰国）。
近年来，在以智能手机为首的便携设备市场，整机的小型化和高性能化发展迅速，对于所搭载的电子部件也不断提出更加小型化、轻薄化的要求。但是，以传统的晶体管封装，不仅存在内置元件的小型化、固晶的稳定性以及封装的加工精度等问题，在安装上还存在技术性课题等，因此，1006尺寸（1.0mm×0.6mm，高度0.37mm）已经是极限。
此次，罗姆通过开发小型元件、引进高精度封装加工技术等，成功开发出世界最小尺寸的晶体管封装“vml0806” （0.8mm×0.6mm，高度0.36mm）。而且，优化了外形尺寸及外部引脚尺寸，使安装性能更好，并实现了量产化。
新封装首先应用在小信号mosfet中。在保持基本性能的基础上，与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装产品（1.2mm×1.2mm，高度0.50mm）相比，安装面积减小了67%，厚度减少了28%。今后，罗姆计划将应用领域扩大到双极晶体管和数字晶体管等更广的电路用途，这将有助于为各种整机节省空间、实现高密度化。
《特点》
1） 实现世界最小尺寸，大幅减少安装面积
与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装（1.2mm×1.2mm，高度0.50mm）相比，安装面积减小了67%，厚度减少了28%。作为晶体管封装已达到世界最小尺寸。
2） 具有可高密度安装的背面引脚
3） 在mosfet中实现低导通电阻
以世界最小尺寸实现了低导通电阻（2.6ω）。
《规格》
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近年来，在以智能手机为首的便携设备市场，整机的小型化和高性能化发展迅速，对于所搭载的电子部件也不断提出更加小型化、轻薄化的要求。但是，以传统的晶体管封装，不仅存在内置元件的小型化、固晶的稳定性以及封装的加工精度等问题，在安装上还存在技术性课题等，因此，1006尺寸（1.0mm×0.6mm，高度0.37mm）已经是极限。
此次，罗姆通过开发小型元件、引进高精度封装加工技术等，成功开发出世界最小尺寸的晶体管封装“vml0806” （0.8mm×0.6mm，高度0.36mm）。而且，优化了外形尺寸及外部引脚尺寸，使安装性能更好，并实现了量产化。
新封装首先应用在小信号mosfet中。在保持基本性能的基础上，与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装产品（1.2mm×1.2mm，高度0.50mm）相比，安装面积减小了67%，厚度减少了28%。今后，罗姆计划将应用领域扩大到双极晶体管和数字晶体管等更广的电路用途，这将有助于为各种整机节省空间、实现高密度化。
《特点》
1） 实现世界最小尺寸，大幅减少安装面积
与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装（1.2mm×1.2mm，高度0.50mm）相比，安装面积减小了67%，厚度减少了28%。作为晶体管封装已达到世界最小尺寸。
2） 具有可高密度安装的背面引脚
3） 在mosfet中实现低导通电阻
以世界最小尺寸实现了低导通电阻（2.6ω）。
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