手机走向窄边框设计,明年COF占手机渗透率倍增35%

18:9全屏幕成为手机面板主流,中高阶手机的驱动ic设计由玻璃覆晶封装(cog)转为薄膜覆晶封装(cof),下边框持续窄化,手机品牌客户积极布局,witsview预估,cof手机机型占全球智能手机的渗透率,由今年16.5%快速攀升至明年35%,惟cof产能不足,恐形成大尺寸、手机面板产能相互排挤。
witsview指出,过去手机驱动ic多半设计成cog,面板下边框需要预留较多接合空间,下边框比左、右、上三个侧边框来得宽,近两年在全屏幕手机需求的带动下,窄边框成为面板设计的方向,高端手机机型改采cof设计,将驱动ic反折至面板背面,进而缩窄下边框宽度,过去只有可挠式amoled手机机种型会搭载cof设计,苹果在今年的新机型开始全面导入cof设计后,也带动其他品牌在高端机型改采cof设计,推升cof渗透率。
不过,cof用的卷带产能有限,手机需求成长,供应趋于紧俏,以往卷带的需求局限于大尺寸cof面板产品,市场长期维持供过于求的状况,中高端手机近两年有机会大量转往cof,增加对卷带的需求,cof设计会增加手机材料成本,加上手机屏幕设计快速进化,不排除最终手机驱动ic又会回到cog设计。
witsview认为,全球卷带产能没有持续扩充,手机品牌客户又积极布局cof争抢产能的状况下,明年cof基板的供应可能偏紧,不排除出现大尺寸面板、手机面板产品cof需求互相排挤的现象。
本文来源:爱集微

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