泰科电子推出DDR3双列直插式內存模组(DIMM)插槽
泰科电子(te)按照jedec工业标准推出了新型超低型vlp (very low-profile)第三代双倍数据速率(ddr3)双列直插式內存模组(dimm)插槽。
该产品最高卡扣高度为16毫米，进而减小了插槽的总高度，加上双列直插式內存模组(dimm)，使得其外壳更小，电路板更紧凑，同时方便高端伺服器的散热。
泰科电子(te)的vlp ddr3 dimm插槽解决了伺服器、通信和笔记本平台之间的互连要求。该产品可应用于消费类/移动设备等一系列工业和自动化领域的高端伺服器和通信设备中。
该产品提供三种镀金版本、两种卡扣选择(黑或白)，可进行表面装配。
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