双向可控硅构造原理及封装形式

“双向可控硅”是在普通可控硅的基础上发展而成的，它不仅能代替两只反极性并联的可控硅，而且仅需一个触发电路，是比较理想的交流开关器件。其英文名称triac即三端双向交流开关之意。
双向可控硅构造原理
尽管从形式上可将双向可控硅看成两只普通可控硅的组合，但实际上它是由7只晶体管和多只电阻构成的功率集成器件。小功率双向可控硅一般采用塑料封装，有的还带散热板。典型产品有bcmlam（1a/600v）、bcm3am（3a/600v）、2n6075（4a/600v），mac218-10（8a/800v）等。大功率双向可控硅大多采用rd91型封装。
双向可控硅属于npnpn五层器件，三个电极分别是t1、t2、g。因该器件可以双向导通，故除门极g以外的两个电极统称为主端子，用t1、t2表示，不再划分成阳极或阴极。其特点是，当g极和t2极相对于t1的电压均为正时，t2是阳极，t1是阴极。反之，当g极和t2极相对于t1的电压均为负时，t1变成阳极，t2为阴极。双向可控硅由于正、反向特性曲线具有对称性，所以它可在任何一个方向导通。
双向可控硅封装形式
常用可控硅的封装形式有to-92、to-126、to-202ab、to-220、to-220ab、to-3p、sot-89、to-251、to-252等。