Molex为EdgeLine®产品组合增添高速连接器选择
2014年1月27日，新加坡——全球领先的电子元器件企业molex公司扩展edgeline®产品组合，增添新的高速边缘卡连接器产品。这些低侧高单件式产品采用高速差动接触设计，能够实现最高25 gbps数据速率，具有出色的信号完整性。这些产品是edgeline系列的最新成员，为低至中等距离通信、计算和存储应用提供高成本效益的灵活的可调节解决方案。molex将于2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的designcon 2014展会上展示高速边缘卡连接器及其它edgeline产品。
molex产品开发经理adam stanczak表示：“随着系统变得更加复杂，客户不仅需要较高的数据速率和出色的信号传输清晰度，还需要在有限的电路板空间中达到更高的连通性水平。最新的edgeline连接器可以满足业界对单件式可靠的高速连接解决方案的需求，同时继续提供终极的设计灵活性和紧凑密度及最小pcb占位面积。”
这些连接器可以适应1.57至 3.18mm的pcb厚度，适用于复杂的产品设计。它们具有多种电路尺寸，在一个解决方案中提供更大的信号和功率分配的设计灵活性。新连接器具有低侧高，用于增强气流和热管理，coplanar测量数值为pcb上6.40mm，coedge测量数值则为pcb上下3.50mm，其它的特性包括：
1、 采用压配合、引脚兼容的端子设计，使用平头工具和smt贴片实现简便的电路板端接，具有更高的速度能力
2、高成本效益的缝接端子适合不同的信号和电源要求
3、共用或单一接地为电源、低速、单端信号和高速差分电路提供了灵活性
4、某些电路尺寸的中心键在插座接口中进行接插边缘的对中，改进了接插过程中的pcb对准
5、0.80mm 间距 coedge连接器具有键控和锁定特性，能够可靠地装配到pcb上，并且改善了接插过程中的电路板对准。次级锁定选项有助于防止意外的解接插和防止pcb从连接器脱开。
关于molex incorporated
除连接器外，molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年，在全球17个国家拥有45家生产工厂。
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