开启申购！蓝箭电子募资6亿发力封测领域
7月28日，封装测试领先企业蓝箭电子开启申购!蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元，其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元将用于研发中心建设项目。
佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)于7月28日开启申购。
封装
蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要封测产品为分立器件和集成电路产品。
公司分立器件产品涉及 30多个封装系列，3,000 多个规格型号，产品包括功率三极管、功率 mos 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品;集成电路产品包括锂电保护 ic、ac-dc、dc-dc、驱动 ic 等功率 ic 产品。
目前蓝箭电子主要产品已广泛应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域，形成年产超 150亿只半导体产品的生产规模。
公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护 ic、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/ic 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装(sip)等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
截止招股书意向书签署日，蓝箭电子已拥有122项专利，其中20项为发明专利、102项为实用新型专利。
主营业务收入情况
报告期内，公司主要从事半导体封装测试业务，整体经营情况稳定。报告期内，公司的营业收入分别为 5.71亿元、7.35亿元和 7.51亿元，2020 年-2022 年年复合增长率为 14.70%。
封装
报告期内，公司封测服务收入为2.77亿万元、3.74亿元和3.95亿元
封装
公司封测服务收入增加的主要原因如下：
1)随着半导体产业链国产替代进程的推动以及“宅经济”、“云办公”等新型应用场景，为消费类电子带来的市场增长空间，公司集成电路产品和分立器件产品封测订单大幅增加。
2)公司先进封装系列产品产能逐步释放，公司sot/tsot和dfn/qfn系列封装产品采用高密度框架封装技术、全集成锂电保护ic等核心技术，具有低成本、小体积以及良好的电和热性能等特点，品质稳定可靠，契合市场小型化的发展需求。
募集资金用途
公司 2021 年第一次临时股东大会审议通过，公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过 5,000 万股，占发行后总股本的比例不低于 25%。本次发行实际募集资金扣除发行费用后，如未发生重大的不可预测的市场变化，将全部用于以下项目：
封装
蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元，其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元将用于研发中心建设项目。
半导体封装测试扩建项目
本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域，其中，半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完警 dfn 系列、sot系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率 ic 等具有高技术附加值半导体产品的生产。
研发中心建设项目
本次研发中心建设项目的实施，将引进先进的研发设备，加强专业技术人员的引进和培养，提高公司整体的研发效率，进一步增强公司的自主创新能力，从而有助于提升公司的核心竞争能力和科技创新能力。
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佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)于7月28日开启申购。
封装
蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要封测产品为分立器件和集成电路产品。
公司分立器件产品涉及 30多个封装系列，3,000 多个规格型号，产品包括功率三极管、功率 mos 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品;集成电路产品包括锂电保护 ic、ac-dc、dc-dc、驱动 ic 等功率 ic 产品。
目前蓝箭电子主要产品已广泛应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域，形成年产超 150亿只半导体产品的生产规模。
公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护 ic、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/ic 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装(sip)等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
截止招股书意向书签署日，蓝箭电子已拥有122项专利，其中20项为发明专利、102项为实用新型专利。
主营业务收入情况
报告期内，公司主要从事半导体封装测试业务，整体经营情况稳定。报告期内，公司的营业收入分别为 5.71亿元、7.35亿元和 7.51亿元，2020 年-2022 年年复合增长率为 14.70%。
封装
报告期内，公司封测服务收入为2.77亿万元、3.74亿元和3.95亿元
封装
公司封测服务收入增加的主要原因如下：
1)随着半导体产业链国产替代进程的推动以及“宅经济”、“云办公”等新型应用场景，为消费类电子带来的市场增长空间，公司集成电路产品和分立器件产品封测订单大幅增加。
2)公司先进封装系列产品产能逐步释放，公司sot/tsot和dfn/qfn系列封装产品采用高密度框架封装技术、全集成锂电保护ic等核心技术，具有低成本、小体积以及良好的电和热性能等特点，品质稳定可靠，契合市场小型化的发展需求。
募集资金用途
公司 2021 年第一次临时股东大会审议通过，公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过 5,000 万股，占发行后总股本的比例不低于 25%。本次发行实际募集资金扣除发行费用后，如未发生重大的不可预测的市场变化，将全部用于以下项目：
封装
蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元，其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元将用于研发中心建设项目。
半导体封装测试扩建项目
本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域，其中，半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完警 dfn 系列、sot系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率 ic 等具有高技术附加值半导体产品的生产。
研发中心建设项目
本次研发中心建设项目的实施，将引进先进的研发设备，加强专业技术人员的引进和培养，提高公司整体的研发效率，进一步增强公司的自主创新能力，从而有助于提升公司的核心竞争能力和科技创新能力。
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