按需定制芯片底部填充胶 汉思化学助力FPC高端制造
fpc的下游应用终端产品主要包括智能手机、平板电脑、pc 电脑以及消费电子类等，其中，智能手机占比比例最大。近年来，国内外技术、品牌方面的差距不断缩小，以华为为主的国产品牌在智能手机与平板电脑在市场中的占有率不断提高，国内智能手机份额持续走高，国内fpc厂商也迎来了发展的新契机。
fpc又称柔性电路板
伴随着全球可穿戴设备市场的兴起，fpc 厂商也从中受益良多。国外以谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商为主，纷纷加大了可穿戴设备的投入和研发，国内企业则以百度、腾讯、小米等行业龙头为主布局可穿戴设备领域。由于fpc具备轻薄、可弯曲的特点，与可穿戴设备的契合度最高，一直以来都是可穿戴设备的首选连接器件，fpc行业也成为可穿戴设备市场蓬勃发展最大的受益者之一。
此外，不断成熟的消费级无人机市场对 fpc需求也较大。无人机对于核心零部件均有轻薄的要求， fpc能很好地满足其应用需求，一台无人机的 fpc 用量一般在 10 片以上。对于潜力无穷的无人机行业， 未来国内fpc有望实现爆发式增长。
fpc下游应用终端产品
fpc 一般分布在显示面板、触控面板上，还包括听筒、摄像头、主板和各个部件连接的部分，生产工艺流程复杂，品质管控要求高。伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，underfill底部填充成为提高电子产品可靠性的必要工艺。
在底部填充的工艺方面，对fpc软板元器件加强填充以及ic点胶方案在其中起到了不可忽视的重要作用。fpc板的驱动芯片底部填充以及小元器件的包封能增强产品的稳定性和可靠性，防止产品使用过程中因跌落、打击轻易引起新的不良问题。
fpc分解图
针对fpc的底部填充，汉思化学自主开发了fpc专用系列底部填充胶，活动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，更好地解决fpc制造中芯片底部填充、fpc补强问题等。汉思化学fpc芯片底部填充胶质量稳定，清洁高效，满足华为新双85、500h测试需求，产品通过sgs认证，获得rohs/hf/reach/7p检测报告。 整体环保标准比行业高出50%，从2015年开始，汉思也与华为达成了长达几年的稳定合作关系。
而据汉思反映，在fpc芯片底部填充的实际操作上，不少制造商遇到的问题也不一样。例如，有绝大部分的制造商使用自己采购的胶水施胶后，发现底部有气泡和颜色不能满足应用需求。针对客商反映的情况，汉思团队专业技术人员在拜访考察中发现其芯片底部没有锡球，故而底部填充胶无法吸入芯片底部产生气泡。汉思建议客商使用底部填充胶四周包封的方法粘接芯片，并调试出客户需求的胶水颜色，尽可能满足客户各种需求。
汉思化学fpc芯片底部填充胶
由于历史原因，国内fpc在制造方面还有存在不足，除了设备工艺、生产原材料过于依赖国外，国内市场陷入价格战也不利于长远发展。值得一提的是，如今已经有一部分企业已经意识到了这个问题，开始逐步推出高端制造，当然，从低端到高端，这是一条长且益艰的道路，但也是必须要走的道路。
随着制造商对于产品品质要求的不断提高，汉思化学高端定制芯片级底部填充胶服务开始成为突破行业重围的“杀手锏”，这对于高瞻远瞩的fpc制造企业来说，无疑是再添一针强心剂。
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