莱迪思MachXO3 FPGA系列 助力新兴互连接口设计
莱迪思半导体公司日前宣布推出超低密度machxo3™现场可编程门阵列（fpga）系列，世界上最小、最低的每i/o成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行i/o实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源，machxo3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如mipi、pcie、千兆以太网等，实现高性价比的创新。
超低密度machxo3 fpga系列为客户提供了一个可编程桥接解决方案，使他们能够用最新的组件和接口标准构建具有差异化功能的系统。凭借先进的封装技术，消除了键合线 （bond wire），在一个小封装内实现了最低的成本和更高的i/o密度，machxo3系列可用于所有细分市场，包括消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车。
“machxo3系列使设计人员能够解决其系统内组件之间不同接口的互连，并且同时对系统的成本、面积和功耗的影响最小，”莱迪思产品和企业市场营销高级总监brent przybus说道，“随着系统性能和复杂性的增加，i/o接口往往会成为设计瓶颈。设计工程师要使用最先进的组件，但必须处理大量的接口标准，其中许多仍在不断变化或者对大多数设计工程师而言比较陌生，如mipi。”
突破性的技术，以更少的投入获得更大的收益
莱迪思的machxo™和machxo2™系列瞬时启动、非易失性可编程器件成为了一代标志性产品，为系统设计师提供完整的、低成本的选择来扩展通用i/o、桥接接口，并尽量减少总的系统功耗。
基于40nm制程工艺构建的低功耗架构，专门针对功耗敏感的应用，在提供更高性能的同时降低了成本。新的machxo3系列所提供的一套新的特性，使系统工程师能够在一个更小封装内实现更多。
新的640-22k逻辑单元系列采用最新的封装技术，不仅提供微型2.5x2.5mm晶圆级芯片封装（wlcsp），还有540个i/o的器件，以及带有3.125gbps serdes功能的器件，全方位覆盖消费电子、工业、通讯、汽车和计算市场的桥接和接口需求。
machxo3 fpga拥有lattice diamond®软件以及莱迪思和第三方提供的ip和专业应用支持，machxo3 fpga系列提供了一个完整的解决方案，包括：
· 业界最低的静态和动态功耗，适用于消费电子、工业和汽车这类uw级静态功耗、mw级动态功耗的系统，利用fpga的可编程特性解决设计难题。
· 先进的可编程架构，支持高达150mhz的性能，包括集成的dsp和存储器资源。
· 多次可编程（mtp）技术，实现现场升级和即时操作，适用于通信、存储和计算市场的应用，在这些应用中i/o接口必须比系统其余部分更早被激活。用户甚至可以从一个处理器或外部prom来配置器件，可以说是为他们提供了最灵活的解决方案，用于解决接口和桥接的设计挑战。
· 业界最完整的基于mipi的解决方案，使用硬模块和软ip不仅能实现高带宽可编程桥接，适用于4kx2k视频、4千万像素图像传感器接口等应用，也实现了与最新的兼容mipi的组件的连接，从而实现更先进的差异化功能。
· 集成的硬pcie和千兆以太网ip，使用最低功耗、最低成本的超低密度fpga实现高速控制接口以及高带宽的数据桥接。
· 热插拔i/o避免了通信、存储和计算应用中的系统停机时间，使得组件的更换不会影响到系统其余部分的正常工作。
· 简化的单电源供电解决方案，利用片上稳压器即可在用户环境下工作。
· 汽车和工业级温度范围支持。
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