高通联手爱立信完成关键互操作性测试，将助力全面提升5G体验
qualcomm technologies， inc.和爱立信今日宣布，双方完成关键互操作性测试，将支持全球运营商和终端厂商部署5g载波聚合--5g规范中的一项关键特性，可支持在快速扩展的5g网络中提升性能、容量和覆盖。双方成功完成全球首批跨fdd/tdd1以及tdd/tdd频段的5g独立组网（sa）载波聚合互操作性测试。5g载波聚合支持运营商同时利用多个6ghz以下频谱信道，在基站和5g移动终端之间传输数据。部署5g载波聚合有助于增大网络容量，并在颇具挑战性的无线环境中提升5g速度和可靠性，让消费者体验更流畅的视频流传输、畅享更快速的下载。预计全球运营商将于2021年广泛部署此项关键5g能力。
qualcomm technologies和爱立信在中国北京的爱立信实验室完成5g sa载波聚合测试。测试通过在70%下行链路配置中聚合2.5ghz（n41）tdd频段的100mhz + 60mhz并采用4x4 mimo，实现2.5gbps的峰值连接速度。
此外，在瑞典，双方通过结合600mhz（n71）fdd频段的20mhz和2.5ghz（n41）tdd频段的100mhz，成功完成5g sa载波聚合数据呼叫。
上述两项成果均使用爱立信无线系统（ericsson radio system）产品组合的5g设备和搭载qualcomm？骁龙？x60 5g调制解调器及射频系统的智能手机形态的5g测试终端，展示双方已准备就绪，将在2021年向运营商、终端厂商和更广泛的移动生态系统提供规模化部署5g载波聚合的技术，助力全面提升5g体验。
qualcomm technologies， inc.高级副总裁兼4g/5g业务总经理马德嘉表示：“作为全球领先的无线科技创新者，qualcomm technologies持续开发推动全球5g快速普及的解决方案。我们倍感自豪此次与爱立信合作实现5g载波聚合的里程碑--全球首次实现fdd/tdd以及tdd/tdd的聚合--这项技术可显著提升全球5g网络的性能，为消费者带来更快平均速度和更佳5g覆盖。”
爱立信区域网络产品负责人per narvinger表示：“随着5g从早期的城市部署扩展其覆盖范围到更广泛区域，我们很高兴携手qualcomm technologies引领5g载波聚合的创新。5g载波聚合将成为扩展中、高频段5g覆盖的关键技术，支持更快数据速度和更强性能。我们预计2020年年底将出现首批5g载波聚合技术的部署，并在2021年持续扩展。”
qualcomm technologies已经开始提供骁龙x60样片，预计采用这一全新调制解调器及射频系统的商用顶级智能手机将于2021年年初面市。欲获取更多信息，请访问骁龙x60调制解调器及射频系统的产品页面。爱立信将在今年第四季度提供5g nr载波聚合解决方案的商用版本。
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