教你们如何保障高效IC设计
近年来，伴随国内芯片市场迅猛发展，芯片的验证、仿真、测试需求也随之增大，且复杂度大大提升。在此情况下，国内市场大规模芯片验证平台短缺以及性能不足的问题日渐凸显。
2019年8月，赛灵思推出最大容量 fpga —— virtex ultrascale+ vu19p。其拥有 350 亿个晶体管，具备有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大i/o 数量，可以支持未来最先进 asic 和 soc 技术的仿真与原型设计。与此同时，还广泛支持测试测量、计算以及网络等相关应用。
高端 fpga 新标杆显著提升开发效率
作为全球第一代使用 fpga 芯片的企业之一，新致华桑电子始终致力于将最先进的 fpga 技术应用于其 phinedesign fpga 原型开发平台。该平台的前三代均基于赛灵思 fpga 平台而开发。
在赛灵思 vu19p 推出之初，新致华桑便加入产品早期试用计划，并将其应用到第四代原型验证平台的研发设计中。2020年底，新致华桑基于赛灵思 vu19p 的第四代 phinedesign 平台——ne-vu19p-lsi应运而生。
新致华桑 ne-vu19p-lsi 将一些 asic 原型或大规模 soc 开发的验证效率提升高达了 30％。对于需要大规模验证的客户，新平台可以节省近50％的资源分区工作量，从而大大缩短验证周期，加快客户的产品上市时间。
新一代 ne-vu19p-lsi 平台具备诸多领先特性
• 总计超1800个 i/o，通过 fmc 标准连接器接出，可兼容赛灵思等各大厂商标准子卡，为用户提供了丰富扩展接口选择；同时新致华桑也为客户配备了适用于原型验证的各种fmc子卡。• 48路高速 gty 收发器，最高可达25gbps。
可通过 fmc 或者 slimsas 扩展。保证了高速 serdes 的性能，同时接口形态更便于多系统的级联扩展，而不会造成管脚的冗余。• 电压可调的 fmc i/o，可适配多种外部接口调试。• 可扩展多路 ddr4/ddr3 等存储卡，速率可达 fpga 标称2400mbps。• 丰富的全局时钟与复位资源，可支撑各种频率的应用场景。
能够满足多时钟域的验证需求，又能够满足多颗互联时的时钟同源要求。• 灵活的上位机管理软件，提供界面化直观便捷操作。• 同时提供命令行执行方式。
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可通过 fmc 或者 slimsas 扩展。保证了高速 serdes 的性能，同时接口形态更便于多系统的级联扩展，而不会造成管脚的冗余。• 电压可调的 fmc i/o，可适配多种外部接口调试。• 可扩展多路 ddr4/ddr3 等存储卡，速率可达 fpga 标称2400mbps。• 丰富的全局时钟与复位资源，可支撑各种频率的应用场景。
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