意法半导体推出智能传感器处理单元(ISPU)
全球先进的半导体制造商st(意法半导体) 宣布，推出智能传感器处理单元 (ispu)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 ai 算法的数字信号处理器 (dsp)和 mems 传感器。
它与系统级封装产品相比，除尺寸更小，功耗降低多达 80%外 ，传感器和人工智能融合方案还让电子决策功能走进应用边缘设备。在边缘应用领域，智能传感器可以促进onlife 时代的来临，催生有感知、处理和执行功能的创新产品，实现科技与现实世界的融合。
这颗ispu处理器可以将智能处理功能迁移到传感器，支持“不再远离边缘，而是进入边缘”的生活方式，促进onlife 时代的来临。onlife 时代接受互联技术提供持续帮助的生活，享受自然、透明的人机交互和无缝转换，觉察不到在线和离线的区别。
st的 ispu 在功耗、封装、性能和价格四个方面提供实质性优势。专有超低功耗 dsp准许使用许多工程师熟悉的 c 语言编写算法，还允许量化 ai 传感器支持全位到一位精度的神经网络。在活动识别和异常检测等任务中，通过分析惯性数据，这个特性确保应用具有出色的感测准确度和能效。
st的 mems 部门执行副总裁 andrea onetti 表示：“虽然在技术上具有挑战性，但在同一颗硅片上集成传感器与ispu，真地把基于传感器的系统从在线体验提升到onlife体验。新产品可以减少数据传输量，加快决策速度，从而提高传感器的功能性，而本地保存数据可以增强隐私保护。新产品还降低了尺寸和功耗，有助于降低系统成本。此外，用商用ai 模型写ispu算法很简单，基本上支持所有的主要的 ai工具。”
技术说明
这款st 专有的可用c语言写算法的dsp是一个增强型 32 位精简指令集计算机 (risc)，在芯片设计阶段可以扩展系统，增加专用指令和硬件。该处理器提供全精度浮点单元，采用快速四级流水线，支持16 位可变长度指令，并包括一个单周期 16 位乘法器。中断响应是四个周期。这款集成ispu的智能传感器采用一个3mm x 2.5mm x 0.83mm 标准封装内，引脚兼容st前代产品，方便客户快速升级换代。
单片整合传感器和 ispu还是一个很好的省电方法。意法半导体的功耗计算显示，在传感器融合应用中，新产品功耗是系统级封装的五分之一到六分之一;在 run 模式下，功耗是系统级封装的二分之一到三分之一。
关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5g技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。
关于我们
《半导体芯科技》中国版(sisc)是全球知名权威杂志silicon semiconductor的“姐妹”杂志，由香港雅时国际商讯出版，报道最新半导体产业新闻、深度分析和权威评论。为中国半导体行业提供全方位的商业、技术和产品信息。《半导体芯科技》内容覆盖半导体制造、先进封装、晶片生产、集成电路、mems、平板显示器等。杂志服务于中国半导体产业，从ic设计、制造、封装到应用等方面。
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st的 mems 部门执行副总裁 andrea onetti 表示：“虽然在技术上具有挑战性，但在同一颗硅片上集成传感器与ispu，真地把基于传感器的系统从在线体验提升到onlife体验。新产品可以减少数据传输量，加快决策速度，从而提高传感器的功能性，而本地保存数据可以增强隐私保护。新产品还降低了尺寸和功耗，有助于降低系统成本。此外，用商用ai 模型写ispu算法很简单，基本上支持所有的主要的 ai工具。”
技术说明
这款st 专有的可用c语言写算法的dsp是一个增强型 32 位精简指令集计算机 (risc)，在芯片设计阶段可以扩展系统，增加专用指令和硬件。该处理器提供全精度浮点单元，采用快速四级流水线，支持16 位可变长度指令，并包括一个单周期 16 位乘法器。中断响应是四个周期。这款集成ispu的智能传感器采用一个3mm x 2.5mm x 0.83mm 标准封装内，引脚兼容st前代产品，方便客户快速升级换代。
单片整合传感器和 ispu还是一个很好的省电方法。意法半导体的功耗计算显示，在传感器融合应用中，新产品功耗是系统级封装的五分之一到六分之一;在 run 模式下，功耗是系统级封装的二分之一到三分之一。
关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5g技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。
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《半导体芯科技》中国版(sisc)是全球知名权威杂志silicon semiconductor的“姐妹”杂志，由香港雅时国际商讯出版，报道最新半导体产业新闻、深度分析和权威评论。为中国半导体行业提供全方位的商业、技术和产品信息。《半导体芯科技》内容覆盖半导体制造、先进封装、晶片生产、集成电路、mems、平板显示器等。杂志服务于中国半导体产业，从ic设计、制造、封装到应用等方面。
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