采用嵌入式架构来研发胶囊神经网络算法

智能语音交互芯片是近年来ai芯片领域的一个热门方向,其中终端人工智能语音芯片也被认为有机会进入高速增长期。过去两年,包括思必驰、云知声、出门问问等在内的多家语音算法公司,逐步开始自研或与传统芯片设计公司合作推出研发芯片;包括联发科、瑞芯微、全志、晶晨、杭州国芯等在内的传统芯片公司大规模进入该行业,希望推出低成本、低功耗专用语音识别芯片;诸如启英泰伦等初创公司也看中新的机会,量产语音识别终端ai芯片。
我们近期接触的安普德科技也是看中了这一市场机遇,从2014年开始规划相关产品。目前已经研发成功了ach1190芯片,并已进行流片,预计今年9月正式出货。
安普德推出的ach1190芯片支持离线语音识别及控制功能。与市面上同类产品相比,安普德的这款产品主要具有集成度高、尺寸小、功耗低等特点。根据官方提供的信息,这款芯片尺寸有7mmx7mm及3mmx3mm多种封装 ,内置codec、dsp,外围器件少,fpu 计算能力 250 dmips,休眠模式下功耗为150w,激活状态下功耗为200mw,出货价格大约在1美元以下,低于市面同类产品售价(约3美元)。
安普德之所以能够实现这一点,主要是因为在产品上,安普德采用了最新的架构及语音识别交互算法。芯片设计方面,安普德的芯片基于嵌入式架构进行开发,而非市面上常见的基于linux系统的芯片,这样做的好处是可以减少尺寸同时降低成本和功耗,但要求有深厚的软件功底,与此同时, 一般采用linux开发的类似芯片成本在3美元左右。
该算法采用的数据量小、准确度高、训练数据多样性,性能更强, 更低的cpu带宽使用率、占用内存小,结合ai 语音交互 芯片ach1190,降低了对外部合作伙伴的依赖,并进一步降低了整机的成本,同时无需连接互联网,将极大保护个人信息安全。此外,通过自研的dual band(2.4g/5ghz)双频wi-fi芯片, 可将本地无法处理的需求,无线延伸致云端处理复杂的场景。
安普德科技董事长兼总经理蔡颖昭告诉36氪,安普德之所以能自研实现全栈技术,主要与团队背景相关。安普德核心团队曾在ti、intel、broadcom、nvidia、motorola等知名公司任职 。例如,cto kelly simone,毕业于美国伊利诺伊州立大学电子工程专业。曾就职于motorola,在摩托罗拉有10年的rf 及microprocessor的研发经验,并曾在美国硅谷的两个start up 公司任cto。高级芯片架构师ramji pank, 曾在intel 任职多年,拥有芯片研发和管理的经验, 并拥有多项发明专利。中国区市场总监jimmy,曾在***排名第二大半导体公司联任职,负责无线芯片推广, 特别是智能语音交互等市场有经验 。
目前,这款芯片已经完成了研发,正在中芯国际进行流片,9月可正式出货。在销售策略方面,团队规划,会依据客户的类型,提供芯片和模组产品。安普德创始人蔡颖昭表示,目前芯片+算法的整体方案也已经研发完成。
除ach1190芯片外,安普德还有另一款已在出货的主力芯片acc1340。团队表示,这是中国第一颗2.4g/5ghz双频wi-fi芯片,超低功耗,射频性能达到高通、博通技术水平 ,价格比其他竞争对手低20%左右,目前已经在无人机长距离传输上使用,并在某些场景下实现了高通1021国产替代,现已稳定出货,预计该部分业务将给公司带来亿元以上的订单。
在ai语音芯片方面,安普德的ach1190芯片可与acc1340进行配合,适用于智能音箱等场景。举例来说,在智能终端接收到唤醒词-你好安普德,ach1190对语音进行本地化处理,过滤掉无效的信息,通过acc1340上传到云端,进行云端的再次处理,有用的信息通过acc1340反馈到ach1190,ach1190对云端发过来的信息进行本地化处理,将最终结果通过智能硬件播放。

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