led灯珠封装工艺对灯珠的影响有哪些
一、lamp-led（直插式）
直插式（圆头或草帽）的led灯珠最早使用的就是lamp-led灌封工艺进行密封，通过像模腔内灌注树脂然后压焊led支架最后进行密封成型，这样的方式一体成型好，工艺简单，成本是控制上较低，所以可以批量生产，即使现在市面上都还有需要大量的使用直插式的led灯珠。
影响
1、密封性好，密封内的发光芯片可拥有更长的使用寿命、
2、灌注面积小，保障产品的发光强度，缺点发光面积小。
二、smd-led（贴片式）
贴片led灯珠的封装工艺一般采用smd加工，选用优质的pcb板作为贴片led灯珠的发光芯片的支架，四周焊接上金属引脚，最后压焊密封发光芯片。因为应用用途的不同所以封装的工艺上和lamp-led的封装工艺上多了一道程序。
影响
1、发光面积更好，密封的面积更大，发光芯片更大。
2、发光角度更大。
三、side-led（侧面发光）
侧面发光主要针对的是一些特殊的应用用途，封装工艺和上面一样，但是需要再加上反光镜，这样就能实现侧面发光的效果。成功的使侧面发光类的led灯珠更好的聚合光源在一边。
影响
1、聚合光线在某一面，发光性能更好
2、可根据实际需求调整发光面，使用灵活方便。
四、top-led（顶部发光）
顶部封装主要应用在贴片类led灯珠上，在密封时在led芯片及封装描绘方面向大功率方向开展使其顶部发光聚焦，这一类的产品常应用于手机背光灯或者机械仪器产品指示灯。
影响
1、顶部光线更聚焦，顶部光线更强。
2、发光功率高，热阻低、发光波长等
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影响
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2、灌注面积小，保障产品的发光强度，缺点发光面积小。
二、smd-led（贴片式）
贴片led灯珠的封装工艺一般采用smd加工，选用优质的pcb板作为贴片led灯珠的发光芯片的支架，四周焊接上金属引脚，最后压焊密封发光芯片。因为应用用途的不同所以封装的工艺上和lamp-led的封装工艺上多了一道程序。
影响
1、发光面积更好，密封的面积更大，发光芯片更大。
2、发光角度更大。
三、side-led（侧面发光）
侧面发光主要针对的是一些特殊的应用用途，封装工艺和上面一样，但是需要再加上反光镜，这样就能实现侧面发光的效果。成功的使侧面发光类的led灯珠更好的聚合光源在一边。
影响
1、聚合光线在某一面，发光性能更好
2、可根据实际需求调整发光面，使用灵活方便。
四、top-led（顶部发光）
顶部封装主要应用在贴片类led灯珠上，在密封时在led芯片及封装描绘方面向大功率方向开展使其顶部发光聚焦，这一类的产品常应用于手机背光灯或者机械仪器产品指示灯。
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