小米10手机芯片全是使用的美国芯片
小米在2月13日发布了基于snapdragon 865的mi 10手机。
到目前为止，我们已经看到的所有小米mi 10和mi 10 pro型号均采用高通骁龙865平台并支持lpddr5。我们用于首次拆解的手机型号是mi 10，具有12 gb lpddr5 + 256 gb ufs。它是世界上第一个商用的snapdragon 865平台电话，也是我们看到的世界上第一个商用的lpddr5。这款手机包含更多的新芯片。
主板正面
图一为手机主板正面图像
图1：主板正面（点击图片放大查看）
正面主要器件100%美国！
主板背面
图2：主板背面（点击图片放大查看）
可以看到背面所用到的器件除了lddr5采用三星，以及mems采用了st的器件外，其他的也都是美国芯片。
考虑到后面小米也会采用美光的lddr5，所以在以上所列出的22颗主要芯片中，将有21片采用美国芯片，占比高达95%！
这个和我们之前拆解过的华为mate30手机没有采用一颗美国芯片形成鲜明对比（参见：新款mate30拆解：美国芯片完全剔除！）
核心器件说明
应用处理器和基带芯片
小米10采用的骁龙865应用处理器将由台积电（tsmc）以其n7p工艺技术制造。
由标记“ sm8250”表示的是高通骁龙865应用处理器。与我们分析过的其他5g soc不同，例如高通骁龙765g，samsung exynos 980，海思麒麟990 5g或联发科 天玑 1000l mt6885都集成了5g基带芯片，而sm8250没有集成5g。
sm8250与外部5g 芯片（高通公司的sdx55）配合使用。
lpddr5
这是我们所见过的消费产品中世界上第一个lpddr5-三星k3lk4k40bm-bgcn，一个12 gb的lpddr5。三星lpddr5与qualcomm snapdragon 865（sm8250）采用pop方式封装在一起。后续小米也会采用美光的lpddr5。
wi-fi / bt
wi-fi 采用了高通的另一个新产品，wi-fi 6 / bt 5.1无线组合soc qca6391。这似乎是高通公司的fastconnect 6800系列的一部分。
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主板正面
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主板背面
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可以看到背面所用到的器件除了lddr5采用三星，以及mems采用了st的器件外，其他的也都是美国芯片。
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