半导体厂商博通(broadcom)推出了针对入门级 3g 智能手机的 bcm21664t soc 移动芯片。该芯片主要基于arm 的 cortex a9 架构双核设计,默认主频达到 1.2ghz,并集成 videocore gpu,原生支持 720p 的视频录制 和 1080p 视频播放,图形处理性能超过 20gflops。
与此同时,bcm21664t 芯片还加入了 hspa+ 网络和双卡双待支持,上行速率有 5.8 mbps,下行速率高达 21.1mbps。当然,博通也在该芯片中集成了其先进的无线连接方案,支持 wi-fi、蓝牙、gps 和 nfc近场通信技术。
博通称,bcm21664t 是业界首款采用“双核 a9 hspa+ 处理器平台与 turnkey 方案”的芯片设计,提供完备随时可用的的功能服务,而且还针对最新的智能手机平台 android 4.2 jelly bean 特别进行了优化,为低端智能手机带来最新的操作系统、更强大的性 能以及更快的数据传输速度。
博通最后还表示,bcm21664t 芯片目前已提开始供测试样品,量产时间段预计将在 2013 年第 二季度。这意味着,明年第三季度搭载该芯片入门级型智能手机或将正式问世,届时这类智能手机不仅廉价实惠,所预装的系统也为 android 4.2 或 更高的版本。
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