库存、代工价格双降，中国台湾IC设计业能否否极泰来？
手机和电子零部件供应链经过两年调整，库存已恢复健康，再加上引进人工智能、自动驾驶等新应用程序，整体消费性电子回收库存，ic设计实现了级单级增长。在疫情期间，晶圆代工的生产价格上涨了40%以上，但如果生产能力利用率在近期内下降，代工厂就会启动降价周期来维持开工率，ic设计价格也会随之下降。联发科、瑞昱、联咏、联阳等台湾半导体设计公司的库存周转天数都不到100天，因此正在等待需求的爆发。
法人方面表示，特别是到2023年，虽然大部分半导体企业业绩下滑，但由于库存减少，联发科的库存周转天数仅为89.11天，瑞昱与联阳分别为96.77天和84.11天，已经恢复到疫情发生前的水平。
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展望2024年，美国连续两年上调利率的政策将缓解全球通货膨胀，恢复消费动力，ic设计业者将逐渐脱离最低点，在需求、双重利润等因素下恢复疫前光景和秩序。
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