今日看点丨A17 Pro 是过渡，分析师称苹果 iPhone 16 / Pro 将配备 A18 / A18 Pro 芯片；英伟达下一代 GPU 曝光！首个
1. 郭明錤：vision pro明年出货量至多40万–60万部，低于市场预期
9月27日，天风国际分析师郭明錤发文称，根据部分零部件供应商最大产能估算，苹果vision pro在2024年的出货量至多为40万–60万部，少于市场预期的约100万部以上。
郭明錤指出，苹果可能已取消了低价版vision pro版本计划 (市场共识苹果将在2025年推出)，除非苹果显著降低vision pro售价，否则市场期待的vision pro出货自2025年开始大幅成长的预期可能不会发生。郭明錤认为，从技术的角度来看，vision pro肯定能带给使用者绝佳的体验，但问题在于用户为何需要这个产品。vision pro可能需要花费比市场预期更多时间，才能变成自iphone之后的下一个明星产品。
2. 台积电推出3dblox 2.0标准，促进3d芯片架构设计
台积电9月27日在美国加州举办开放创新平台生态系统论坛，同时宣布推出3dblox 2.0开放标准，并成立3dblox委员会。作为独立的标准组织，台积电期望建立业界规范，促进3d ic设计。
台积电于2022年提出3dblox第一代开放标准，为简化半导体产业3d芯片设计，便于模组化。台积电表示，在大规模的生态系统支持下，3dblox已成为未来3d芯片发展的关键设计驱动力。台积电指出，这次推出的3dblox 2.0能够探索不同的3d架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3d物理结构放在一起，并进行整个3d系统的电源和热模拟。
3. a17 pro 是过渡，分析师称苹果 iphone 16 / pro 将配备 a18 / a18 pro 芯片
研究苹果供应链的分析师 jeff pu 在本周发表的一份研究报告中称，iphone 16 系列的四款机型都将搭载 a18 芯片。这份报告由海通国际证券公司发布，macrumors 网站获得了该报告的副本。
pu 在报告中表示，“我们认为 a17 pro 是一个过渡的设计，现在我们预计 iphone 16 系列的所有机型都将采用 a18 芯片，基于台积电的 n3e 工艺。” n3e 指的是台积电的第二代 3 纳米芯片制造工艺，相比台积电的第一代 3 纳米工艺 n3b 成本更低，良率更高，iphone 15 pro 系列使用的 a17 pro 芯片就是基于 n3b 工艺。
4. 三菱汽车回应因销量低迷决定停止在华生产汽车报道：尚未决定
据报道称，三菱汽车已经决定在中国市场停产，该公司已开始与广汽集团进行最终退出谈判，后者为三菱在国内的合作公司。针对报道，三菱公关部门负责人井上彻二表示，该报道不是公司正式发布的消息，“还在继续与股东对话，还没有做任何决定”。
在中国电动汽车普及以及本土汽车制造商品牌力提升的背景下，三菱汽车的销量低迷，这导致该企业停止在华生产。广汽与三菱的合资企业广汽三菱汽车的工厂被设在长沙，这是三菱唯一一个在中国的生产新车的工厂。受销量低迷影响，该工厂于今年 3 月暂停生产。
5. 碾压 h100，英伟达下一代 gpu 曝光！首个 3nm 多芯片模块设计，2024 年亮相
h100 供不应求，下一代更强 gpu 已经在路上了。爆料称，英伟达新一代芯片 b100，将采用台积电 3nm 制程，多芯片设计，预计在 2024 年会推出。外媒爆料了英伟达的下一代 gpu—— 代号为「blackwell」的 b100。
据称，作为面向人工智能（ai）和高性能计算（hpc）应用的产品，b100 将采用台积电的 3nm 工艺制程，以及更为复杂的多芯片模块（mcm）设计，并将于 2024 年第四季度现身。据英伟达估计，到 2027 年，这一领域的产值将达到约 3000 亿美元。
6. 思特威推出 1300 万像素手机 cmos 图像传感器 sc1320cs
cmos 图像传感器供应商思特威宣布推出 cellphone sensor（cs）series 手机应用 1300 万像素图像传感器产品 ——sc1320cs。
据介绍，此款背照式（bsi）图像传感器新品拥有 23.61mm2 超小芯片尺寸，搭载思特威独特的 smartclarity-3 技术，可应用于智能手机后置主摄、后置超广角及前摄。sc1320cs 采用思特威 smartclarity-3 技术，并结合 sfcpixel 技术和 bsi 像素架构，相较前代技术产品，sc1320cs 的感光度和量子效率（qe）分别提升约 23% 和 12%，动态范围相对提升约 4db。
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光谱共焦位移传感器的特点
ST全新非接触式存储器IC，拓宽电子门票的应用范围
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苹果13配置参数
关于ARMv7的知识--了解
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三星5款骁龙865旗舰产品或将在在2020年2月发布
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9月27日，天风国际分析师郭明錤发文称，根据部分零部件供应商最大产能估算，苹果vision pro在2024年的出货量至多为40万–60万部，少于市场预期的约100万部以上。
郭明錤指出，苹果可能已取消了低价版vision pro版本计划 (市场共识苹果将在2025年推出)，除非苹果显著降低vision pro售价，否则市场期待的vision pro出货自2025年开始大幅成长的预期可能不会发生。郭明錤认为，从技术的角度来看，vision pro肯定能带给使用者绝佳的体验，但问题在于用户为何需要这个产品。vision pro可能需要花费比市场预期更多时间，才能变成自iphone之后的下一个明星产品。
2. 台积电推出3dblox 2.0标准，促进3d芯片架构设计
台积电9月27日在美国加州举办开放创新平台生态系统论坛，同时宣布推出3dblox 2.0开放标准，并成立3dblox委员会。作为独立的标准组织，台积电期望建立业界规范，促进3d ic设计。
台积电于2022年提出3dblox第一代开放标准，为简化半导体产业3d芯片设计，便于模组化。台积电表示，在大规模的生态系统支持下，3dblox已成为未来3d芯片发展的关键设计驱动力。台积电指出，这次推出的3dblox 2.0能够探索不同的3d架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3d物理结构放在一起，并进行整个3d系统的电源和热模拟。
3. a17 pro 是过渡，分析师称苹果 iphone 16 / pro 将配备 a18 / a18 pro 芯片
研究苹果供应链的分析师 jeff pu 在本周发表的一份研究报告中称，iphone 16 系列的四款机型都将搭载 a18 芯片。这份报告由海通国际证券公司发布，macrumors 网站获得了该报告的副本。
pu 在报告中表示，“我们认为 a17 pro 是一个过渡的设计，现在我们预计 iphone 16 系列的所有机型都将采用 a18 芯片，基于台积电的 n3e 工艺。” n3e 指的是台积电的第二代 3 纳米芯片制造工艺，相比台积电的第一代 3 纳米工艺 n3b 成本更低，良率更高，iphone 15 pro 系列使用的 a17 pro 芯片就是基于 n3b 工艺。
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5. 碾压 h100，英伟达下一代 gpu 曝光！首个 3nm 多芯片模块设计，2024 年亮相
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据称，作为面向人工智能（ai）和高性能计算（hpc）应用的产品，b100 将采用台积电的 3nm 工艺制程，以及更为复杂的多芯片模块（mcm）设计，并将于 2024 年第四季度现身。据英伟达估计，到 2027 年，这一领域的产值将达到约 3000 亿美元。
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据介绍，此款背照式（bsi）图像传感器新品拥有 23.61mm2 超小芯片尺寸，搭载思特威独特的 smartclarity-3 技术，可应用于智能手机后置主摄、后置超广角及前摄。sc1320cs 采用思特威 smartclarity-3 技术，并结合 sfcpixel 技术和 bsi 像素架构，相较前代技术产品，sc1320cs 的感光度和量子效率（qe）分别提升约 23% 和 12%，动态范围相对提升约 4db。
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