官方确认华为荣耀V9发布时间 孙杨代言2月21日北京见
新年刚刚结束，国产手机圈沉寂许久后又开始热闹了起来，各大手机厂商也都开始行动，抢先2017年新机首发，目前已知的国产手机中，小米将于2月14日情人节首发红米note4x初音未来版，魅族也将于2月15日发布新产品。
现在，荣耀也开始行动了，荣耀官方今日微博透露消息，荣耀将于2月21日在北京召开荣耀v9新品发布会，根据海报体提供的信息来看，此次发布会还邀请了重量级人物游泳奥运冠军孙杨，孙杨也将成为荣耀v9的新品代言人。
从荣耀官方公布的海报来看，荣耀v9依旧会延续荣耀v8上的双摄像头设计。从其宣传口号“我想要的快”中也可以看出，v系列依旧会维持旗舰的定位，或会用上最新的麒麟960处理器。
近期工信部曝光了一款型号为“duk-tl30”的荣耀新机，不出意外的话就是即将发布的荣耀v9，工信部曝光的新机搭载了双摄，这也和海报中的标识相符合。
工信部数据显示，荣耀v9采用了正面2.5d玻璃+一体式金属机身+后置指纹识别设计，除了双摄，新机还将搭载6gb的内存，其他配置方面，荣耀v9配备了5.7英寸2k屏，搭载八核2.4ghz主频处理器（麒麟960），双1200万像素后置摄像头，前置800万像素摄像头，3900mah容量电池，运行基于android 7.0的emui 5.0系统。
联发科推出首款生物感应模拟芯片
华为又在改变！主动向超低端手机市场进军
直流工程标准化管控系统支撑特高压规模建设基础
交通ups电源的应用
光电编码器,光电编码器是什么意思
官方确认华为荣耀V9发布时间 孙杨代言2月21日北京见
ST全新非接触式存储器IC，拓宽电子门票的应用范围
森海塞尔和Magic Leap正式发布AMBEO AR One入耳式耳机
苹果13配置参数
关于ARMv7的知识--了解
意法半导体新推出STBC02芯片整合了穿戴式和便携设备能源管理所需的最常用功能
DSP实验箱：音频处理_图像处理_教学实验箱：TL6748-PlusTEB
万达告别房地产!淘宝租房又来了,王建立、马云这两大佬又要搞事情?
高通5G芯片降低设计复杂性，提升厂商开发便利，促终端产品普及
HLS系列–实例分享，用HLS实现Goertzel算法（快速频点检测）
虹软科技：智能汽车市场需求助推AI视觉解决方案延期
MOSFET厂大中据传酝酿将从本季起调涨报价 尼克森、富鼎也将全面跟进
解析汽车芯片供应短缺的原因
终止科创板IPO后 功率半导体器件厂商瑞能半导拟北交所上市
自动识别虫情测报灯：虫害监测技术的革命性变革
现在，荣耀也开始行动了，荣耀官方今日微博透露消息，荣耀将于2月21日在北京召开荣耀v9新品发布会，根据海报体提供的信息来看，此次发布会还邀请了重量级人物游泳奥运冠军孙杨，孙杨也将成为荣耀v9的新品代言人。
从荣耀官方公布的海报来看，荣耀v9依旧会延续荣耀v8上的双摄像头设计。从其宣传口号“我想要的快”中也可以看出，v系列依旧会维持旗舰的定位，或会用上最新的麒麟960处理器。
近期工信部曝光了一款型号为“duk-tl30”的荣耀新机，不出意外的话就是即将发布的荣耀v9，工信部曝光的新机搭载了双摄，这也和海报中的标识相符合。
工信部数据显示，荣耀v9采用了正面2.5d玻璃+一体式金属机身+后置指纹识别设计，除了双摄，新机还将搭载6gb的内存，其他配置方面，荣耀v9配备了5.7英寸2k屏，搭载八核2.4ghz主频处理器（麒麟960），双1200万像素后置摄像头，前置800万像素摄像头，3900mah容量电池，运行基于android 7.0的emui 5.0系统。
联发科推出首款生物感应模拟芯片
华为又在改变！主动向超低端手机市场进军
直流工程标准化管控系统支撑特高压规模建设基础
交通ups电源的应用
光电编码器,光电编码器是什么意思
官方确认华为荣耀V9发布时间 孙杨代言2月21日北京见
ST全新非接触式存储器IC，拓宽电子门票的应用范围
森海塞尔和Magic Leap正式发布AMBEO AR One入耳式耳机
苹果13配置参数
关于ARMv7的知识--了解
意法半导体新推出STBC02芯片整合了穿戴式和便携设备能源管理所需的最常用功能
DSP实验箱：音频处理_图像处理_教学实验箱：TL6748-PlusTEB
万达告别房地产!淘宝租房又来了,王建立、马云这两大佬又要搞事情?
高通5G芯片降低设计复杂性，提升厂商开发便利，促终端产品普及
HLS系列–实例分享，用HLS实现Goertzel算法（快速频点检测）
虹软科技：智能汽车市场需求助推AI视觉解决方案延期
MOSFET厂大中据传酝酿将从本季起调涨报价 尼克森、富鼎也将全面跟进
解析汽车芯片供应短缺的原因
终止科创板IPO后 功率半导体器件厂商瑞能半导拟北交所上市
自动识别虫情测报灯：虫害监测技术的革命性变革