全面屏推动COF方案加速渗透为FPC带来新需求
cof方案所用的fpc主要采用聚酰亚胺（pi膜）混合物材料，厚度仅为50-100um，线宽线距在20um以下，所以在fpc生产过程中要采用半加成，或者加成法工艺。18:9显示屏驱动ic封装仍然可以采用cog工艺，相对于16:9，18:9的手机在屏占比上有显著提升，但是未来几年随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进，cog将越发力不从心。
采用cof的全面屏，其左右边框可能会达到0.5mm以下的距离，下端边框可能缩小至3.6mm的距离甚至更小，因此cof将满足更高屏占比的需求。对于全面屏而言，最佳的方式是基于cof工艺（即触控ic固定于fpc软板上），相比于cog可以进一步提升显示面积。
据专家研究数据介绍，尽管采用cof的1:6muxtddi方案比采用cog的1:3muxtddi的成本上升6.5-9.5美元，但是下边框尺寸极限可以由3.4-3.5mm缩减至2.3-2.5mm。卡博尔科技赵前高介绍说，伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一，cof方案有望带动fpc板需求大大增加。
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