士兰微电子推出车规级IGBT模块产品SGM270SS8B7TFM
随着新能源汽车的普及，汽车电气化已经成为一个不可逆的趋势。相比传统汽车，汽车电气化最大的区别就是车辆驱动方式的转变，传统的汽车是由内燃机提供动力，车辆的控制也是由机械方式来完成。而汽车电气化的目标，就是汽车动力、控制，以及所有电子电气设备的运转，都由电力来驱动。
由于内燃机的热效率仅有40%左右，而电动机的效率则可以达到90%以上，两者相较在节能方面的表现高下立现，这也是支撑汽车电气化的一个重要原因。而汽车电气化的核心零部件之一就是半导体元器件。
sgm270ss8b7tfm
近期，士兰微电子再度推出车规级igbt模块产品sgm270ss8b7tfm，该产品是一款270a/750v igbt电机驱动模块，适用于混合动力及纯电动汽车等，更好地助推汽车电气化的实现。
产品采用了士兰微 trench-field-stop 五代igbt工艺，同时匹配emcon5发射极控制frd，可以提供更加强劲、稳定、高效的驱动“芯”动力。
b7模块封装技术
该产品采用了士兰微电子b7模块封装技术，创新的封装不仅实现了更小的体积，满足对紧凑型逆变器设计的需求，且支持多模块并联使用，还使汽车厂商的产品方案设计变得更加灵活，助力客户获得了更优的电气性能。
高性能amb工艺si3n4绝缘陶瓷基板和先进的dlb绑定技术
为帮助客户实现最佳的热和电气性能，士兰270a/750v igbt模块，采用了高性能amb工艺si3n4绝缘陶瓷基板和先进的dlb绑定技术，在强化模块产品可靠性的同时，也为客户进一步提升整机在热和电气性能方面的能力拓展了空间。
具有低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性
士兰270a/750v igbt模块，具有低杂散电感和高阻断电压、高功率密度、高可靠性的特点，可以减小模块损耗，提升整机效率、改善电驱可靠性、缩减整机体积，支持汽车厂商实现高效率的系统设计。
产品特性
sgm270ss8b7tfm
01机械特性
优异热循环性能amb工艺si3n4绝缘陶瓷基板
先进的dlb（direct-lead bond）工艺
4.2 kv dc 1 sec 绝缘
符合 rohs
02电气特性
精细沟槽栅fs-v技术，750v阻断电压
低vce(sat)且具有正温度系数特性
低开关损耗
低qg和cres
低杂感设计
tvjop=150°c
该产品相较市场上常规封装的通用产品，弥补了以往产品中无内绝缘，单体电流受限，应用系统结构设计复杂，热阻大、散热效率低、杂散电感大等缺陷。后续，士兰还将陆续推出多个不同型号的b7模块系列产品，满足客户在不同电压、不同应用场景下的使用需求。
silan汽车电子产品规划
汽车的电气化有利于减少来自汽车的二氧化碳排放，助益环境保护。士兰功率器件产品涵盖主驱、车载充电机、车身电子、底盘电子和智能座舱等应用，并基于士兰功率器件的优势，提供丰富的驱动ic、电源ic、电机ic和mcu等全系列产品，可以为客户提供高效率、高可靠、高性能的产品和解决方案，促进客户和行业、人与环境的可持续发展。
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