华为海思麒麟处理器发展简史 十年磨一剑
2016年8月20日，搭载华为海思麒麟kirin芯片的华为和荣耀终端产品出货量已经突破一个亿。
任正非曾在2012实验室说：“我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
十年磨一剑，接下来简述华为海思麒麟手机soc芯片简史。（可直接读文字，也可直接翻到文后读表格图片）
因为任正非的高瞻远瞩，华为于2004年10月专门组建手机芯片研发队伍，希望走出对美国芯片的依赖。
5年之后……
2009年，华为推出第一款智能手机芯片——hi3611（k3v1），因为第一款产品不是很成熟，k3v1最终没有走向市场化。
2012年，华为发布k3v2芯片，采用1.5ghz主频四核cortex-a9架构，集成gc4000的gpu，采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为d2、p2、mate 1和p6手机上，这是华为第一次把自家的海思芯片用在华为自家手机上，因k3v2的40nm制程落后和gpu兼容性不好，导致最终体验不好。
2014年初，发布麒麟910，采用1.6ghz主频四核cortex-a9架构和mali-450mp4 的gpu，采用28nmhpm制程，首次集成自研的balong710基带，首次集成了华晶altek的isp，是为海思麒麟芯片的滥觞。因p6搭载的k3v2芯片体验不好，华为推出搭载麒麟910的p6的升级版华为p6s。这款芯片把制程升级到28nm，把gpu换成mali，麒麟910的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度，接着这款芯片陆续用在华为mate2、荣耀3c 4g版、mediapad m1平板、荣耀x1平板，惠普slate 7 voicetab ultra和slate 8 plus等终端上面。
2014年5月，发布麒麟910的升级版麒麟910t，主频从1.6ghz升级到1.8ghz。这款芯片用于华为p7 上，以2888价位开卖，销量破700万台。
2014年6月，发布麒麟920 soc芯片，采用业界领先的big.little结构，采用4×a15 1.7ghz+4×a7 1.3ghz和mali-t628mp4 gpu，采用28nmhpm工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、isp，集成自研全球第一款lte cat.6的balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持lte cat.6的手机。当年搭载麒麟920的荣耀6一出来，就飙升到各跑分软件的第一名，使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。
2014年9月，发布麒麟925 soc芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7ghz提升到1.8ghz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为mate 7和荣耀6 plus上，创造了华为mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史，全球销量超750万。
2014年10月，发布麒麟928 soc芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8ghz提升到2.0ghz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布，到这时，海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。
2014年12月，发布中低端芯片麒麟620 soc芯片，采用8×a53 1.2ghz和mali-t450mp4 gpu，后期发布麒麟620升级版，主频从1.2ghz提升到1.5ghz，采用28nmhpm工艺制造，集成自研balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4x移动版和联通版、荣耀4c移动版和双4g版，华为p8青春版的移动版和双4g版、荣耀5a移动版和双4g版，其中荣耀4x成为华为旗下第一款销量破千万的手机，紧接着荣耀4c和p8青春版销量均破千万台。
2015年3月，发布麒麟930/935 soc芯片，其中麒麟930采用4×a53 2.0ghz+4×a53 1.5ghz + mali-t628mp4gpu + 微智核i3，麒麟935采用4×a53 2.2ghz+4×a53 1.5ghz + mali-t628mp4 gpu + 微智核i3，采用28nm工艺制造，集成自研balong720基带，集成音视频解码、isp等组件，集成i3协处理器。在未能获得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避开发热不成熟的a57架构，转而使用提升主频的能耗比高的a53架构，因为高通骁龙810因为a57大核发热功耗过大，在2014年出现滑铁卢，而海思麒麟930/935凭借散热小和优秀的能耗比打了一个翻身仗。麒麟930陆续用在荣耀x2、p8标准版、m2 8.0平板和m2 10.0平板上，麒麟935则用在p8高配版、荣耀7和mate s上。
2015年11月，发布麒麟950 soc芯片，采用4×cortex a72 2.3ghz + 4×cortex a53 1.8ghz + mali-t880mp4+ 微智核i5，采用16nm finfet plus工艺制造，集成自研balong720基带，首次集成自研双核14-bit isp，首次支持lpddr4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的soc手机芯片。麒麟950也是全球首款采用a72架构和采用mali-t880 gpu的芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一，凭借性能优势和工艺优势，赢了高通差不多半年的时间差，打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的mate 8、荣耀8、荣耀v8运营商定制版和标配全网通版等手机上。
2016年4月，发布麒麟955 soc芯片，把a72架构从2.3ghz提升到2.5ghz，集成自研的双核isp，助力徕卡双摄加持的p9和p9plus、荣耀v8顶配版和荣耀 note 8手机上。徕卡双镜头，摄影新潮流，麒麟955将带领p9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。
2015年5月，发布中低端芯片麒麟650 soc芯片，采用4×cortex a53 2.0ghz + 4×cortex a53 1.8ghz + mali-t830mp2，全球第一款采用16nm finfet plus工艺制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了cdma的全网通基带soc芯片，集成自研的prime isp，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的soc手机芯片。这款芯片搭载在荣耀5c、g9青春版的移动版和双4g版手机中，将带领两者继续破千万销量。
2015年8月20日，麒麟芯片出货量突破1亿颗，这距离6月12日公布破8000万仅仅刚过去69天，这69天里日均出货29万颗。
2016年，将会发布麒麟960，将是又一颗突破历史的芯片，因为它将大幅提升gpu性能，同时也是第一款解决了cdma全网通基带的旗舰芯片，到那时这两个黑点将一个一个去除。华为最厉害的是肯砸钱研发、用实力将黑点一个一个去除，就像曾经的k3v2、p6、p7和mate s被人嘲弄一样，而现在、将来这些黑点不复存在。
十年磨一剑。华为从2004开始研发手机芯片，到2009年第一颗k3、2012年k3v2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，这里是十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿，这里是三年。
海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上，麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一，而随着麒麟芯片越来越强大，海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。
华为海思麒麟手机soc芯片简史
华为海思麒麟手机soc芯片简史
数字孪生技术赋能港口三维可视化平台建设，确保港口安全运营
工业物联网解决方案：能源监测及节能平台
NEC和日本研究机构将 AI 用于塑料废物自动检测
TPG的海底电缆通过美国关岛领土时，美国需要批准
2021年中国工业机器人行业调研报告
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那些需要被保护的有哪些器件，你都清楚吗
μCOSII在Cortex-M3核ARM处理器上的移植
骨传导式蓝牙耳机什么牌子好，骨传导式蓝牙耳机推荐
物联网风口：国内外的产业现状
虹膜识别安全吗_虹膜识别不出来怎么办
SIMO PMIC 可充电电池系统可以无线连接 IoT 设备？
通过电池监控和嵌入式软件优化电动汽车
美团自动驾驶的三个动作显示了现阶段对技术及人才的渴求
翼菲自动化CEO张赛：做机器人行业的追梦者
SAP Business One二次开发：解锁潜力，实现定制化需求
智能机器人产业现状及问题分析
小城荣昌是如何实现从“边缘”到“前沿”的华丽转身的？
RT-Thread 1.0.1正式版发布
Dronamics推出新型货运无人机，可在非柏油飞行跑道上起降
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因为任正非的高瞻远瞩，华为于2004年10月专门组建手机芯片研发队伍，希望走出对美国芯片的依赖。
5年之后……
2009年，华为推出第一款智能手机芯片——hi3611（k3v1），因为第一款产品不是很成熟，k3v1最终没有走向市场化。
2012年，华为发布k3v2芯片，采用1.5ghz主频四核cortex-a9架构，集成gc4000的gpu，采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为d2、p2、mate 1和p6手机上，这是华为第一次把自家的海思芯片用在华为自家手机上，因k3v2的40nm制程落后和gpu兼容性不好，导致最终体验不好。
2014年初，发布麒麟910，采用1.6ghz主频四核cortex-a9架构和mali-450mp4 的gpu，采用28nmhpm制程，首次集成自研的balong710基带，首次集成了华晶altek的isp，是为海思麒麟芯片的滥觞。因p6搭载的k3v2芯片体验不好，华为推出搭载麒麟910的p6的升级版华为p6s。这款芯片把制程升级到28nm，把gpu换成mali，麒麟910的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度，接着这款芯片陆续用在华为mate2、荣耀3c 4g版、mediapad m1平板、荣耀x1平板，惠普slate 7 voicetab ultra和slate 8 plus等终端上面。
2014年5月，发布麒麟910的升级版麒麟910t，主频从1.6ghz升级到1.8ghz。这款芯片用于华为p7 上，以2888价位开卖，销量破700万台。
2014年6月，发布麒麟920 soc芯片，采用业界领先的big.little结构，采用4×a15 1.7ghz+4×a7 1.3ghz和mali-t628mp4 gpu，采用28nmhpm工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、isp，集成自研全球第一款lte cat.6的balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持lte cat.6的手机。当年搭载麒麟920的荣耀6一出来，就飙升到各跑分软件的第一名，使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。
2014年9月，发布麒麟925 soc芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7ghz提升到1.8ghz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为mate 7和荣耀6 plus上，创造了华为mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史，全球销量超750万。
2014年10月，发布麒麟928 soc芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8ghz提升到2.0ghz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布，到这时，海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。
2014年12月，发布中低端芯片麒麟620 soc芯片，采用8×a53 1.2ghz和mali-t450mp4 gpu，后期发布麒麟620升级版，主频从1.2ghz提升到1.5ghz，采用28nmhpm工艺制造，集成自研balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4x移动版和联通版、荣耀4c移动版和双4g版，华为p8青春版的移动版和双4g版、荣耀5a移动版和双4g版，其中荣耀4x成为华为旗下第一款销量破千万的手机，紧接着荣耀4c和p8青春版销量均破千万台。
2015年3月，发布麒麟930/935 soc芯片，其中麒麟930采用4×a53 2.0ghz+4×a53 1.5ghz + mali-t628mp4gpu + 微智核i3，麒麟935采用4×a53 2.2ghz+4×a53 1.5ghz + mali-t628mp4 gpu + 微智核i3，采用28nm工艺制造，集成自研balong720基带，集成音视频解码、isp等组件，集成i3协处理器。在未能获得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避开发热不成熟的a57架构，转而使用提升主频的能耗比高的a53架构，因为高通骁龙810因为a57大核发热功耗过大，在2014年出现滑铁卢，而海思麒麟930/935凭借散热小和优秀的能耗比打了一个翻身仗。麒麟930陆续用在荣耀x2、p8标准版、m2 8.0平板和m2 10.0平板上，麒麟935则用在p8高配版、荣耀7和mate s上。
2015年11月，发布麒麟950 soc芯片，采用4×cortex a72 2.3ghz + 4×cortex a53 1.8ghz + mali-t880mp4+ 微智核i5，采用16nm finfet plus工艺制造，集成自研balong720基带，首次集成自研双核14-bit isp，首次支持lpddr4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的soc手机芯片。麒麟950也是全球首款采用a72架构和采用mali-t880 gpu的芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一，凭借性能优势和工艺优势，赢了高通差不多半年的时间差，打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的mate 8、荣耀8、荣耀v8运营商定制版和标配全网通版等手机上。
2016年4月，发布麒麟955 soc芯片，把a72架构从2.3ghz提升到2.5ghz，集成自研的双核isp，助力徕卡双摄加持的p9和p9plus、荣耀v8顶配版和荣耀 note 8手机上。徕卡双镜头，摄影新潮流，麒麟955将带领p9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。
2015年5月，发布中低端芯片麒麟650 soc芯片，采用4×cortex a53 2.0ghz + 4×cortex a53 1.8ghz + mali-t830mp2，全球第一款采用16nm finfet plus工艺制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了cdma的全网通基带soc芯片，集成自研的prime isp，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的soc手机芯片。这款芯片搭载在荣耀5c、g9青春版的移动版和双4g版手机中，将带领两者继续破千万销量。
2015年8月20日，麒麟芯片出货量突破1亿颗，这距离6月12日公布破8000万仅仅刚过去69天，这69天里日均出货29万颗。
2016年，将会发布麒麟960，将是又一颗突破历史的芯片，因为它将大幅提升gpu性能，同时也是第一款解决了cdma全网通基带的旗舰芯片，到那时这两个黑点将一个一个去除。华为最厉害的是肯砸钱研发、用实力将黑点一个一个去除，就像曾经的k3v2、p6、p7和mate s被人嘲弄一样，而现在、将来这些黑点不复存在。
十年磨一剑。华为从2004开始研发手机芯片，到2009年第一颗k3、2012年k3v2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，这里是十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，不到三年出货就已经破亿，这里是三年。
海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上，麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一，而随着麒麟芯片越来越强大，海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。
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