CMOS源电阻及其对源极跟随器增益的影响

cmos源极跟随器不是容易设计的电路,但通过仔细分析并在bsim模型中考虑源电阻,设计人员可以获得更准确的结果,从而在低噪声放大器的设计中实现更好的匹配。
介绍
cmos源跟随器很难使用cmos器件进行设计,因为与双极结型晶体管(bjt)相比,cmos器件的跨导较低。因此,非常规跟随器必须设计为提供接近1的增益。相比之下,简单共漏极跟随器的增益远小于1。然而,经过分析,您可以看到,不仅跨导会影响放大器的增益,随着半导体工艺的缩小和器件的缩小,源电阻(rs)也会导致增益减少。
增益测量
图1所示电路为一个简单的共漏放大器,用于测量增益。
图1.用于增益测量的测试电路。
图2所示为可从图1电路得出的小信号模型。
图2.图1电路的小信号模型。
从图2可以看出,简单共漏极跟随器的增益(g)为:
其中 gl是负载的跨阻(rl), gds是漏源电阻的跨阻(rds) 和 gm是cmos跨导。
使用台积电0.18μm工艺和宽度为1μm、长度为1.5μm的cmos器件(图0 nfet,m18),在100khz下获得10mv ac波形的预期增益和测量增益(见表1)。
表 1.简单共漏极跟随器的测量增益
vg(dc) (v) expected gain measured gain
1.2 0.836 0.655
1.0 0.7490 0.63
0.9 0.703 0.612
0.75 0.631 0.56
表1结果显示,增益存在额外的损耗,这是由rs.
计算源电阻(rs)
图3显示了为图2小信号模型计算直流解决方案后得出的电路。
图3.简单共漏极跟随器的直流模型。
可以使用图 3 模型从仿真中提取以下参数:
idc:测量的直流电流
vs:电源电压
vin:10khz 时的交流输入电压 (100mv)
vdd:电源电压
rds:漏源电阻
从这些中,您可以使用以下方法计算内在gm':
其中 idc' 只是:
和:
假设:
和:
其中β是晶体管的直流增益,uo是表面迁移率,c牛是单位面积的栅极氧化物电容,w是晶体管栅极宽度,l是晶体管栅极长度。
注:内在的gm' 只能使用测量的直流电流进行测量,因为 v一般事务人员' 没有 r 就无法测量s.
使用图2小信号模型,可以推导出以下测量增益公式。这个方程考虑了g的影响m' 由 rds,如前所述。
测量源电阻(rs)
r型s表2中的结果是使用用于增益测量的相同晶体管获得的(宽度= 5μm,长度= 0.18μm,100khz时输入交流波形为10mv)。
表 2.测量简单共漏极跟随器的源极电阻
vg(dc) (v) idc (µa) gm' (ma/v) rs (ω)
1.2 364 2.75 370
1.0 251 2.26 357
0.9 197 1.99 357
0.75 119 1.52 375
结论
从本文显示的结果可以看出,rs是一个有效的关注点,并且对源追随者的收益有重大影响。结果显示 r 值的分布为 5%s,这可能是由于对 r 值的估计ds模拟时。还值得一提的是,r的值s影响计算的跨导值——这是因为跨导目前是使用测量的 v 计算的一般事务人员值,包括 r 两端的压降s这被假定在价值上可以忽略不计。但是,因为rs是真实的,并且源极电阻两端存在有效的压降,晶体管的v一般事务人员有效降低,进而降低cmos器件的跨导性。
使用宽度为5μm至10μm的晶体管,人们会期望rs减少一半。然而,事实并非如此,由此产生的测量结果突出表明电阻值相似。经过进一步调查,发现所使用的设计套件基于最小源面积进行计算。无需在晶体管模型中添加 bsim 参数,rs在大多数情况下,计算和模拟不准确。这意味着在计算晶体管跨导等测量值时,真实硅和仿真之间始终存在不匹配。rf设计(如max2645低噪声放大器)已经考虑到了这一点,其中匹配对于防止插入和电压波反射引起的损耗至关重要。在使用标准设计套件的基带设计中,这个问题可能会被忽视。


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